抗高溫/高壓 化合物半導(dǎo)體市場成長可期
化合物半導(dǎo)體并不是新穎的技術(shù),早在1995年手機(jī)問世時化合物半導(dǎo)體即被大量地應(yīng)用于射頻(RF)應(yīng)用中;隨著時間的推演,又從手機(jī)推展至各項領(lǐng)域的應(yīng)用,直至今日每個人都可以享受到化合物半導(dǎo)體所帶來的各項好處。 聯(lián)穎光電副總暨技術(shù)長林嘉孚認(rèn)為,5G將成為化合物半導(dǎo)體下一個最為重要的應(yīng)用,未來無論是手機(jī)、基地臺,或者是存取點等應(yīng)用,皆需要化合物半導(dǎo)體才能完成;而在汽車應(yīng)用中LiDAR(光達(dá))、V2X,ADAS的技術(shù) 基本上也需要藉由化合物半導(dǎo)體加以實現(xiàn),所以此類材料的應(yīng)用范疇相當(dāng)廣泛,只要是需要無線傳輸?shù)募夹g(shù),都可以看見化合物半導(dǎo)體參與其中。 據(jù)了解,化合物半導(dǎo)體元件市場,于2015年時市場規(guī)模約為240億美元,而到了2020年將達(dá)到440億美元,年復(fù)合成長率約為12.9%,優(yōu)于整體半導(dǎo)體市場6.5%。 目前LED的應(yīng)用仍是化合物半導(dǎo)體最大的市場,約占市場營收的60%;而成長速度最快的是高功率/高電壓相關(guān)應(yīng)用,林嘉孚指出,目前此類的應(yīng)用大部分采用矽晶做為其內(nèi)部元件,但矽晶有著電源轉(zhuǎn)換效率較差的問題,往后若是汰換成氮化鎵等化合物半導(dǎo)體,電流轉(zhuǎn)換效率可大大地提升。 舉例來說,電動車應(yīng)用,中目前轉(zhuǎn)換效能最高的必屬化合物半導(dǎo)體莫屬,且其具有足夠的能力可抗高溫與高壓,而在汽車的應(yīng)用中具有抗高溫的特性相當(dāng)重要。 在射頻方面,林嘉孚認(rèn)為,過去的二十年RF帶動了化合物半導(dǎo)體應(yīng)用的成長;到了現(xiàn)在,因為應(yīng)用成熟,所以市場呈現(xiàn)趨緩的情況,不過在未來的RF應(yīng)用中化合物半導(dǎo)體仍不會缺席。 林嘉孚表示,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中磊晶成長、制造技術(shù)、制造工具、封裝技術(shù)、設(shè)計,以及測試蔚為一套生態(tài)系統(tǒng),且其技術(shù)跨越障礙相當(dāng)高;臺灣一直有良好的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),所以若是將相同的生態(tài)系統(tǒng)套入化合物半導(dǎo)體中,臺灣仍具有相當(dāng)大的優(yōu)勢。 林嘉孚認(rèn)為,臺灣的優(yōu)勢在于人才眾多,且并無受到許多法令的管制,因為許多射頻的應(yīng)用,都牽涉到法令的管制,在大陸方面有一定發(fā)展的局限,所以此一領(lǐng)域中臺灣仍可保持領(lǐng)導(dǎo)的地位。 |
來源:CTIMES
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