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| “LED器件先進(jìn)封裝技術(shù)”講座順利舉行 | ||
| 1月15日，在西安交大“國家固態(tài)照明工程研究中心”主任、國家千人計劃專家云峰博士的組織協(xié)調(diào)下，來自“香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心”的李世瑋主任在西安南陽大酒店進(jìn)行了“LED器件先進(jìn)封裝技術(shù)”專題講座。 李主任首先分析了LED封裝流程，并著重講了三方面內(nèi)容，一是指出目前LED的制造成本50%集中在封裝成本上，封裝在器件成本中占了很大比重的觀點(diǎn)；二是詳細(xì)介紹了晶圓級封裝技術(shù)在LED封裝方面的優(yōu)勢及廣泛應(yīng)用；三是他所開發(fā)的熒光粉凸印技術(shù)和點(diǎn)膠技術(shù)，在提到LED要做晶圓級封裝技術(shù)的原因時，他提出不僅能節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品性能的觀點(diǎn)。 此次會議還邀請了神光安瑞、陜西光電、蔚藍(lán)光電、西安新光源以及陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等LED產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士參會。講座之后，李主任解答了眾多參會者的提問，探討了LED相關(guān)的問題，現(xiàn)場氣氛熱烈，在座的業(yè)內(nèi)同行受益匪淺。 西安IC：產(chǎn)業(yè)服務(wù)部 |
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