總投資30億元,銀和半導體大硅片項目3月底試生產
2月14日,記者在位于銀川經濟技術開發(fā)區(qū)的寧夏銀和半導體科技有限公司采訪時了解到,總投資30億元、一期項目投資15億元的年產360萬片8英寸半導體級單晶硅片及年產120萬片12英寸半導體級單晶硅片項目預計3月底就可以進行試生產,4月中旬正式投產。
“春節(jié)期間,所有員工放棄節(jié)假日休息,加班加點趕項目進度。目前,20臺8英寸的單晶爐已經安裝完畢,16臺6英寸的單晶爐設備已到場……”寧夏銀和半導體科技有限公司行政總經理浩育洲說。
“銀和半導體大硅片項目的建成,可彌補國內生產半導體集成電路產業(yè)、汽車、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療、政府和國防等產業(yè)對8英寸和12英寸半導體級單晶硅片需求,保證國內市場供應硅片安全性及集成電路產業(yè)鏈的完整和穩(wěn)定;降低我國對于高品質半導體硅片的進口依賴,穩(wěn)定供應高品質半導體硅片,大幅降低成本并增加產業(yè)競爭力,充分滿足我國集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求?!便y川經濟技術開發(fā)區(qū)相關負責人說。
項目通過開展高品質半導體硅片的研發(fā)和產業(yè)化,建成具有國際先進水平的8英寸和12英寸半導體硅片產業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地,必將對我國硅材料加工技術的提高起到積極作用,同時對加快科技成果產業(yè)化也具有重大意義。
來源:中國電子報、電子信息產業(yè)網
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