關(guān)于召開2017年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（第十五屆）的通知
中半?yún)f(xié)[2017] 002號
各有關(guān)單位：
中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，是國內(nèi)唯一涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)的最有影響力的專業(yè)研討會。大會已經(jīng)在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶、西安、南通成功舉辦過十四屆。第十五屆封測年會將由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)及江蘇長電科技股份有限公司承辦。年會將于 2017年6 月21--23日在江蘇省江陰市召開。
集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展的關(guān)鍵期，創(chuàng)新、開放、綠色、融合將是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向，而集成電路封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機遇。本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點問題進行討論，會議將邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報告。誠邀業(yè)界企業(yè)代表出席會議。
一、指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部電子信息司
二、主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
三、承辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會
江蘇省經(jīng)濟和信息化委員會
江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)
江蘇長電科技股份有限公司
四、協(xié)辦單位： 通富微電股份有限公司
華天科技股份有限公司
中國電子科技集團公司第五十八研究所
北京菲爾斯信息咨詢有限公司
江陰長電先進封裝有限公司
五、支持單位： 上海集成電路行業(yè)協(xié)會
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
江蘇半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
六、支持媒體：《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《電子與封裝》,微電子制造、半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號.
七、會議時間：2017 年6月 21-23 日（21日報到，下午理事會）
八、會議地點：江陰長晟溫德姆至尊豪庭大酒店
（江蘇省江陰市通渡北路88號，0510-88099999）
九、會議內(nèi)容：
（一）6 月 22 日中國半導(dǎo)體封測年會高峰論壇：
l 領(lǐng)導(dǎo)講話：邀請政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家進行政策解讀；
l 專家演講：國內(nèi)外封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與展望；
l 企業(yè)報告：設(shè)計、制造、封測、設(shè)備及材料技術(shù)等；
（二）6 月 23日中國半導(dǎo)體封測年會專題研討：
l 封裝測試與工藝設(shè)備；
l 封裝與關(guān)鍵材料；
l 先進封裝技術(shù)
（三）發(fā)布中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告：
1、2016 年度中國 IC 封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
2、2016 年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
3、2016 年度中國 LED 封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
4、2016 年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
5、2016 年度中國封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
6、2016 年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
7、2016 年度有機封裝基板產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
8、2016 年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
9、2016 年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。
十、會議形式：
第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會將通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展高論壇、專題技術(shù)報告、產(chǎn)品現(xiàn)場展示、客戶業(yè)務(wù)洽談、文化考察等形式依次展開活動。
研討議題：半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況、產(chǎn)業(yè)動態(tài)及市場展望；先進封裝測試技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備工藝技術(shù)； LED 封裝；封裝設(shè)計工藝技術(shù)；以及和封裝測試相關(guān)的話題。
展覽范圍：大會將為半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備、材料、組件、軟件供應(yīng)商、制造商及服務(wù)商等企業(yè)提供市場推廣平臺，有意參展及贊助的企業(yè)請致電垂詢大會組委會。
十一、參會對象：
政府主管部門、國家重大科技專項專家、相關(guān)地方協(xié)會、科研院所；全球知名半導(dǎo)體封測企業(yè)、設(shè)備材料企業(yè)、軟件配套企業(yè)、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)企事業(yè)單位以及新聞媒體等。預(yù)計將有來自世界各地和國內(nèi)近 400 家企業(yè)和單位的 800 名代表出席本次大會。
十二、會議組委會聯(lián)系方式
上海: 黃剛 甘鳳華 施娟
電話：021-38953725/26
郵箱： hg@cepem.com.cn
地址：上海張江高科技園區(qū)碧波路456號
北京:張爽 趙章
電話：010-64655251
郵箱：faithbj@cepem.com.cn
地址：北京朝陽區(qū)安貞西里26號浙江大廈913室
來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)信息網(wǎng)
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