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| 芯片驗(yàn)證工具及ATE測(cè)試服務(wù)研討會(huì)圓滿結(jié)束 | ||
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| 2013年10月24日，由西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心、師橋科技（香港）控股有限公司、以色列TestInsight公司共同舉辦的“面向設(shè)計(jì)的芯片驗(yàn)證工具及ATE測(cè)試服務(wù)”專題研討會(huì)，在我中心軟件園培訓(xùn)教室順利完成。 師橋科技工程師為大家講解了從設(shè)計(jì)到測(cè)試、流片前相應(yīng)的調(diào)試等五個(gè)主講題目。主要分析和討論了目前芯片設(shè)計(jì)單位在設(shè)計(jì)階段的仿真結(jié)果與實(shí)際流片之后的測(cè)試結(jié)果會(huì)存在的差異，以及造成這些差異的原因。包括是否和仿真模型、生產(chǎn)工藝、測(cè)試方法相關(guān)，如何利用芯片設(shè)計(jì)精確評(píng)判上述差異及其原因，從而通過(guò)有效改進(jìn)前期設(shè)計(jì)，達(dá)到降低成本和風(fēng)險(xiǎn)等多個(gè)議題。 本次研討會(huì)共有來(lái)自西安企業(yè)、研究所等近40位代表參加。 供稿：技術(shù)服務(wù)部 |
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