三星計(jì)劃2020年量產(chǎn)4nm制程
三星在上周宣布拆分其代工業(yè)務(wù)成為獨(dú)立單位——SamsungFoundry,同時(shí)計(jì)劃在2018年7nm節(jié)點(diǎn)導(dǎo)入EUV微影技術(shù)...
三星電子(SamsungElectronics)日前更新其代工技術(shù)藍(lán)圖,詳細(xì)介紹該公司的第二代FD-SOI平臺進(jìn)展、多種塊材矽(bulksilicon)FinFET制程微縮至5nm,以及計(jì)劃在2020年推出4nm“后FinFET”結(jié)構(gòu)制程。
三星在上周宣布拆分其代工業(yè)務(wù)成為獨(dú)立單位,稱為SamsungFoundry,同時(shí)重申先前發(fā)布的計(jì)劃——在2018年7nm節(jié)點(diǎn)時(shí)將極紫外光(EUV)微影技術(shù)投入生產(chǎn)。
三星代工行銷資深總監(jiān)KelvinLow表示:“我們極其積極地經(jīng)營我們的開發(fā)藍(lán)圖,不只是作規(guī)劃,而且也宣布未來三到四年內(nèi)要做的事?!?/span>
在該公司于加州舉行的年度代工技術(shù)論壇上,三星發(fā)布的重大技術(shù)突破是其專有的下一代產(chǎn)品架構(gòu),稱為多橋通道場效電晶體(MBCFET)。據(jù)稱這種結(jié)構(gòu)是三星自行開發(fā)的全包覆式閘極場效電晶體(GAAFET)專有技術(shù),采用奈米薄片元件,克服FinFET架構(gòu)的實(shí)體微縮與性能限制。
三星的開發(fā)藍(lán)圖計(jì)劃在2020年時(shí)以4nm低功耗(LPP)制程投產(chǎn)MBCFET技術(shù)。
而從現(xiàn)在到2020年,三星預(yù)計(jì)今年將投產(chǎn)8nmLPP制程,明年推出搭配EUV微影的7nmLPP制程,而在2019年計(jì)劃推出5nm和6nmLPP制程。
EUV長久以來承諾可成功實(shí)現(xiàn)193nm浸潤式微影技術(shù),如今終于發(fā)展到即將投入生產(chǎn)之際。三星主要的競爭手——臺積電(TSMC)與Globalfoundries,均已宣布在2019年將EUV用于生產(chǎn)的計(jì)劃了。
三星已在制程開發(fā)中展現(xiàn)250WEUV光源生產(chǎn)的目標(biāo)。根據(jù)Low,透過EUV微影,可望達(dá)到每天1,500萬片晶圓的產(chǎn)能。三星目前已能達(dá)到每日1,000片晶圓產(chǎn)能,并且有信心很快就能實(shí)現(xiàn)1,500萬片晶圓產(chǎn)能的目標(biāo)。
三星計(jì)劃2020年量產(chǎn)4nm制程0
三星半導(dǎo)體部門總裁KinamKim發(fā)布該公司的代工制程藍(lán)圖
“我們有信心能準(zhǔn)備好在2018年將EUV投入生產(chǎn),”Low說:“這已經(jīng)不再只是概念性的開發(fā)藍(lán)圖。”
Low表示,相較于其競爭對手,三星將10nm節(jié)點(diǎn)視為“長前置期節(jié)點(diǎn)”(long-leadnode),即在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)可為客戶提供先進(jìn)設(shè)計(jì)所要求的性能和功耗。
“只要功耗、性能和生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到預(yù)期的目標(biāo),我們認(rèn)為這就會(huì)是一個(gè)非常有生產(chǎn)力的節(jié)點(diǎn),”Low說。
三星還詳細(xì)介紹了計(jì)劃在2019年投入生產(chǎn)的18nmFD-SOI制程技術(shù)。預(yù)計(jì)在提供第二代FD-SOI平臺之前,該公司將借由整合射頻(RF)與嵌入式MRAM,逐步擴(kuò)展現(xiàn)有的28nmFD-SOI制程至更廣泛的平臺。相較于上一代平臺,三星預(yù)計(jì)其第二代FD-SOI平臺功耗更低40%、性能和尺寸優(yōu)勢也提升了20%。
來源:EETTaiwan
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