劉佩真：兩岸封測戰(zhàn)國時代
有關(guān)日月光與硅品共組產(chǎn)業(yè)控股公司一案，后續(xù)僅剩大陸的審查關(guān)卡，而日月光公告因大陸商務(wù)部需要更多時間審查，因此撤回原申請案并重新遞件。由于臺灣封測雙雄的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合對于大陸實(shí)為利空，因而未來大陸封測企業(yè)整合的預(yù)期恐將進(jìn)一步增強(qiáng)，我方也須提防大陸針對日月光、硅品共組產(chǎn)業(yè)控股公司一案可能祭出有條件放行的策略，因此日月光與硅品是否能如期于2017年前完成合并，大陸商務(wù)部審核情況將成為關(guān)鍵，而此案也相對引出兩岸半導(dǎo)體封測行業(yè)的競爭情勢。
中國時報曾刊登8臺灣經(jīng)濟(jì)研究院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫副研究員劉佩真專文指出，近年來隨著大陸半導(dǎo)體封測骨干企業(yè)的技術(shù)突破，加上人力成本的提升，歐洲、美國、日本的半導(dǎo)體巨頭陸續(xù)退出封測領(lǐng)域，一方便將封測業(yè)務(wù)從發(fā)達(dá)國家向大陸進(jìn)行轉(zhuǎn)移，另一方面則陸續(xù)關(guān)閉旗下的封測企業(yè)，故對岸的半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)的全球市占率，已于2015年順利超越美國成為全球第2大供應(yīng)國，目前市占率正大幅提升當(dāng)中。
不過近年來大陸持續(xù)調(diào)整集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)，也已改變過去大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)占據(jù)集成電路總產(chǎn)值一半的局面，大陸集成電路設(shè)計(jì)在2016年首次超越集成電路封測產(chǎn)業(yè)，成為大陸集成電路第一大細(xì)分行業(yè)。
專文中表示，反觀集成電路封測業(yè)在大陸IC產(chǎn)業(yè)的占比自2006年以來呈現(xiàn)下降態(tài)勢，預(yù)料2017年一長一消的比重變化趨勢仍持續(xù)，顯然大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷的優(yōu)化當(dāng)中。盡管未來半導(dǎo)體封測業(yè)占集成電路產(chǎn)業(yè)的比重恐持續(xù)下滑，但對岸封測行業(yè)轉(zhuǎn)向技術(shù)含量較高的產(chǎn)品方向發(fā)展，此態(tài)勢將有利于提升競爭力。
整體而言，雖然短期內(nèi)臺灣在全球半導(dǎo)體封測的市占率仍高達(dá)5成以上，但兩岸在低階封測的競爭日趨激烈，仍是不可否認(rèn)的事實(shí)，更何況大陸本土半導(dǎo)體封測大廠亦藉由整并手段快速提升其技術(shù)水平，甚至開始分食部分蘋果訂單，仍是臺廠不能忽視的競爭對手。
來源:中央網(wǎng)絡(luò)報
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