高通聯(lián)發(fā)科各遇難題,新一輪價(jià)格戰(zhàn)開打
近期有媒體傳出高通為防堵聯(lián)發(fā)科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片搶市,將針對(duì)驍龍400和600系列展開價(jià)格戰(zhàn)對(duì)應(yīng),或推出降頻版本。
傳高通為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品,除了已經(jīng)將8核中端系列的產(chǎn)品,直接砍價(jià),每顆單價(jià)低于10美元以下,創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄之外,還為了對(duì)抗聯(lián)發(fā)科未來的P3X處理器,高通準(zhǔn)備推出驍龍660Lite版(可能就是降頻版)的方式,以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。
事實(shí)上,高通利用價(jià)格戰(zhàn)與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)不是第一次。例如2016年時(shí)推出的驍龍625就對(duì)上了聯(lián)發(fā)科的HelioP20處理器。這兩者不但都采用了8核A53架構(gòu),而且分別采用了14/16nm制程來打造,性能方面大致相同。不過,由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)布,而且售價(jià)更為便宜。所以,之后采用驍龍625處理器的廠商明顯要比聯(lián)發(fā)科P20處理器要多。
若高通真的啟動(dòng)防堵策略展開價(jià)格攻勢(shì),恐怕會(huì)進(jìn)一步拉低中端和低端手機(jī)芯片的售價(jià),不利兩家廠商后續(xù)的產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科面臨主力產(chǎn)品手機(jī)芯片份額流失,造成單季每股獲利表現(xiàn)低迷;而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權(quán)金,獲利頓減四成。可以說,兩大手機(jī)芯片廠今年的日子都不好過,價(jià)格戰(zhàn)或許真的難免。
從大環(huán)境來看,智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)乏力,是聯(lián)發(fā)科和高通這兩年面對(duì)共同的問題。再細(xì)看手機(jī)芯片雙雄各自的處境,卻是各有難關(guān)要過。
聯(lián)發(fā)科一路走低長(zhǎng)達(dá)三年的毛利率終于止跌回升,不過,毛利率回升的功臣,卻是毛利率低于平均值的智能手機(jī)芯片出貨量和市場(chǎng)份額的衰退,不能單純以正面視之。
過去聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片原占營(yíng)收高達(dá)六成,今年受到基帶設(shè)計(jì)未跟上市場(chǎng)需求影響,造成市場(chǎng)份額衰退,營(yíng)收占比跟著降低至五成以下。如何改善芯片成本和拉抬市場(chǎng)份額,成為搶救營(yíng)運(yùn)的雙箭頭,缺一不可。
蔡力行表示,未來手機(jī)產(chǎn)品線將以中端的曦力P系列為主,今年下半年推出兩款P系列新品后,明年還會(huì)再推兩款,并采取較佳的基帶設(shè)計(jì)和成本結(jié)構(gòu),積極搶攻市場(chǎng)份額和拉升毛利率。
從聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品陣容來看,下半年主推產(chǎn)品將是重新更改基帶設(shè)計(jì)的曦力「P23」,支持Cat7規(guī)格,預(yù)定第4季量產(chǎn),并采用臺(tái)積電的16nm制程,市場(chǎng)早已傳出定價(jià)低于15美元,被內(nèi)部視為重新?lián)尰豋PPO、Vivo等大客戶的殺手級(jí)產(chǎn)品。
高通則正遭遇史上最嚴(yán)重的反壟斷調(diào)查,包括美國(guó)、歐盟、臺(tái)灣等多地,而蘋果及另外一家公司因?yàn)閷?duì)專利授權(quán)協(xié)議談不攏拒付專利授權(quán)金,導(dǎo)致上季度獲利大減四成。雖然第三季度芯片銷售表現(xiàn)不過,第四季度勢(shì)必展開對(duì)聯(lián)發(fā)科的封堵。
來源:中國(guó)電子信息網(wǎng)
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