發(fā)售之際曝臺積電量產(chǎn)iPhone 8用10nmA11芯片
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nmA11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。
據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nmFinFET制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPadPro制造A10X芯片。事實(shí)上，A10X是第一款采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片，盡管臺積電還有其他客戶。
相比之下，iPhone7和7Plus中使用的A10芯片采用了16nm制造技術(shù)，使用10nm制造技術(shù)能夠在類似尺寸的包裝中實(shí)現(xiàn)更好的性能，包括更高功耗效率。
除iPhone8之外，蘋果還有可能同時(shí)發(fā)布iPhone7s系列手機(jī)，這些均將配備iPhone8的一些特性，比如A11處理器、無線充電等等，當(dāng)然，它們還是采用4.7英寸和5.5英寸的LCD顯示屏，甚至可能放棄TouchID，使用面部識別。
來源:TechWeb
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