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P23芯片突圍，聯發(fā)科開攻
聯發(fā)科因大陸手機客戶需求平淡，使得第3季旺季不旺，不過接下來聯發(fā)科將以中階芯片曦力(Helio)P23、P30重返榮耀，其中據悉P23芯片已奪OPPO、Vivo、小米和魅族等訂單，有助于聯發(fā)科手機芯片市占率回升，此消息一出激勵聯發(fā)科昨股價跳空開高，早盤最高來到279元，漲幅逾1%。
因中國移動僅對具有調制解調器規(guī)格Cat.7的手機進行補貼，手機品牌大廠OPPO先前將訂單轉向高通，聯發(fā)科市占率因而受到影響，不過聯發(fā)科可望以P23芯片重返榮耀，據悉該公司將于8月底在大陸召開媒體說明會，并同步公開P23、P30芯片細節(jié)。
據了解其P23芯片調制解調器規(guī)格已達到Cat.7，符合大陸電信商的補貼標準，并采用臺積電的16納米制程，客戶端首波產品預定第4季量產，惟在價格上仍受到高通的競爭，擠壓獲利空間，然聯發(fā)科現已正式拿下大客戶訂單，傳言OPPO將在第4季上市的新機「A61s」就是采用聯發(fā)科P23芯片，可望進一步搶回聯發(fā)科先前流失的市占率。
來源:中時電子報
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