搶進(jìn)EUV商機(jī) 科磊推出全新光罩檢測(cè)設(shè)備
隨著EUV微影技術(shù)即將被引進(jìn)芯片量產(chǎn)制程，美商科磊公司（KLA-Tencor）宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測(cè)產(chǎn)品線，F(xiàn)lashScan系統(tǒng)可以檢查針對(duì)光學(xué)或極紫外（EUV）微影的空白光罩。
科磊自從1978年公司推出第一臺(tái)檢測(cè)系統(tǒng)以來，一直是圖案光罩檢測(cè)的主要供應(yīng)商，新的FlashScan產(chǎn)品線宣告公司進(jìn)入專用空白光罩的檢驗(yàn)市場(chǎng)， FlashScan系統(tǒng)可以檢查針對(duì)光學(xué)或極紫外（EUV）微影的空白光罩。
利用KLA-Tencor晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的激光散射技術(shù)，F(xiàn)lashScan系統(tǒng)可以滿足目前所有正在開發(fā)和生產(chǎn)的光學(xué)與EUV空白光罩對(duì)于靈敏度和檢測(cè)速度要求。
EUV 微影就是利用紫外光，在矽芯片上生成數(shù)十億個(gè)微型結(jié)構(gòu)，進(jìn)而形成集成電路(或稱芯片)，芯片廠在芯片上塞進(jìn)的結(jié)構(gòu)數(shù)量越多，芯片效能就越快速、越強(qiáng)大，因此科磊的目標(biāo)便是要盡力縮小結(jié)構(gòu)的尺寸。
市場(chǎng)預(yù)期，在2018或2019年后，EUV微影將可望使用在大規(guī)模生產(chǎn)上，不論是虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、健康應(yīng)用、自駕車或物聯(lián)網(wǎng)（IoT），都可望受惠于微影技術(shù)的發(fā)展而持續(xù)向前邁進(jìn)，這代表搭載了以EUV微影技術(shù)生產(chǎn)之芯片的第一批電子裝置，將可在2020年前上市，也將衍生出相關(guān)制程設(shè)備的商機(jī)。
出自：蘋果日?qǐng)?bào)
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