全球硅晶圓市場需求熱絡 環(huán)球晶圓合晶營收產能表現亮眼
物聯網及車用電子帶動2015-2020年半導體市場成長，全球硅晶圓市場，8寸與12寸硅晶圓產品因需求極度熱絡強勁，目前市場供貨依然吃緊。半導體硅晶圓出貨量已連續(xù)五季正成長并創(chuàng)下歷史新高紀錄，隨著IC產業(yè)景氣的持續(xù)熱絡，硅晶圓的報價仍績看升。
環(huán)球晶圓海內外3寸～12寸的生產線均維持滿載稼動率，環(huán)球晶圓今年上半年累計合并營收為217.86億元（新臺幣，下同），較去年同期的75.50億元大幅成長188.5%；營業(yè)毛利48.77億元，較去年同期的18.86億元大幅成長158.6%；營業(yè)凈利27.75億元，較去年同期10.70億元大幅增長159.3%，歸屬于母公司的稅后凈利為16.42億元，較去年同期的7.40億元大幅成長121.9%，稅后EPS為4.17元，較去年同期的2.0元大幅增加2.17元，綜觀環(huán)球晶圓今年上半年的整體營運表現，成長亮麗出色。
合晶第二季營收15.8億元，創(chuàng)歷史新高，EPS連2季正成長，上半年達0.18元，第二季毛利率為23%，8寸拋光片月產量突破20萬片?？偨浝黻惔毫厝涨胺ㄕf會上表示，合晶目前在全球業(yè)界排名第六大，未來5年的目標為“追五趕四”要在5年后成為全球第四大；至于低阻重摻硅晶圓部分，目前合晶為全球前三大供應商，力拚5年后成為第二大廠。
為了在市場供不應求的狀況下搶食大餅，合晶近來積極擴產，預計明年底前，旗下楊梅廠將擴產6寸6萬片、龍?zhí)稄S擴產8寸10萬片、上海晶盟擴產8寸磊晶3萬片；另外，將于明年上半年試產的鄭州合晶新廠，預計擴產8寸20萬片。目前合晶12寸產品比例雖不高，但未來會積極搶進12寸市場，“將來會是發(fā)展重點中的重點”，希望透過與策略伙伴或投資者的合作，一同建構12寸產能。待12寸產能每月達到40萬片，合晶就能成功“追五趕四”。
來源:中時電子報
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