張國銘：智能化時代，國產(chǎn)裝備發(fā)展新機遇
出自：芯思想
國產(chǎn)裝備發(fā)展機遇在哪里？國內(nèi)唯一IC前道工藝裝備的上市公司北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司高級副總裁、首席策略官張國銘日前做了題為《“智能化時代”國產(chǎn)裝備的發(fā)展機遇》的演講。在演講中，張國銘分析了“智能化時代”對泛半導體產(chǎn)業(yè)帶來的發(fā)展新機遇。隨著新應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導體市場潛力進一步提升，從而帶動高端裝備的需求大幅增加。他認為在More Than Moore發(fā)展路線上，國產(chǎn)裝備大有可為。
從“數(shù)字化”邁向“智能化”
最近幾年出現(xiàn)了許多新應(yīng)用和新概念，諸如物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)+、智能汽車、AR/VR、機器人、智慧健康服務(wù)、智慧城市等，這些新應(yīng)用和新概念的快速發(fā)展，半導體器件市場潛力進一步提升。
2017年7月12日，新美國安全中心發(fā)布《人工智能與國家安全》報告，分析了人工智能技術(shù)對國家安全的潛在影響。報告認為，未來隨著技術(shù)的持續(xù)進步，AI將像核武器、飛機、計算機和生物技術(shù)一樣，日益成為可影響國家安全的變革性技術(shù)。
AI時代促進芯片的研發(fā)，各個巨頭分別在自己擅長的領(lǐng)域來鞏固自己的地位，CPU、GPU、現(xiàn)場可編程門陣列芯片等呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢，在人工智能巨大的引擎下半導體行業(yè)迎來新的變革，半導體行業(yè)作為最基礎(chǔ)、最重要的部分，將會促進人工智能高速發(fā)展，相輔相成的命運共同體。在AI巨大引擎之下，不管是造芯片的半導體制造商，還是用芯片的服務(wù)商都計劃或者實際來研發(fā)AI芯片。
智能制造帶動半導體需求增長
智能制造是將制造技術(shù)與數(shù)字技術(shù)、智能技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的集成應(yīng)用于設(shè)計、生產(chǎn)、管理和服務(wù)的全生命周期，在制造過程中進行感知、分析、推理、決策與控制，實現(xiàn)產(chǎn)品需求的動態(tài)響應(yīng)，新產(chǎn)品的迅速開發(fā)以及對生產(chǎn)和供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)實時優(yōu)化的制造活動的總稱，可分為智能設(shè)計、智能生產(chǎn)、智能管理、智能制造服務(wù)四個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
智能制造技術(shù)已成為世界制造業(yè)發(fā)展的客觀趨勢，世界上主要工業(yè)發(fā)達國家正在大力推廣和應(yīng)用。
美國自2008年金融危機以來，奧巴馬大力推行的“再工業(yè)化”和“制造業(yè)回歸”的國策本質(zhì)上是檢討美國產(chǎn)業(yè)的空心化，以及爭奪新一輪全球產(chǎn)業(yè)革命，特別是高端制造業(yè)的競爭制高點。我們看到，為了強調(diào)制造業(yè)的重要性，2009年12月公布《重振美國制造業(yè)框架》，2011年6月和2012年2月相繼啟動《先進制造業(yè)伙伴計劃》和《先進制造業(yè)國家戰(zhàn)略計劃》，2013年發(fā)布《制造業(yè)創(chuàng)新中心網(wǎng)絡(luò)發(fā)展規(guī)劃》，推動所謂的“制造業(yè)回歸”，目標是定位高端制造業(yè)，解決技術(shù)轉(zhuǎn)移的問題。
德國提出工業(yè)4.0，在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。其技術(shù)基礎(chǔ)是網(wǎng)絡(luò)實體系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)。以保證制造強國地位繼續(xù)鞏固。
伴隨著勞動力、土地等要素成本的快速上漲，中國制造業(yè)低成本競爭優(yōu)勢持續(xù)削弱，發(fā)展智能制造已成為重塑中國制造業(yè)競爭優(yōu)勢的重要手段。2015年，我國發(fā)布《中國制造2025》，將智能制造確立為的主攻方向，《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃的建議》中從核心技術(shù)突破、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)變?nèi)齻€方面給予了戰(zhàn)略定位。
不管是美國的制造業(yè)回歸，德國的工業(yè)4.0，還是中國制造2025，都將加速智能制造的發(fā)展。而智能制造和人工智能的基礎(chǔ)和核心，歸根結(jié)底就是芯片和軟件。
“智能時代”芯片需求更趨多元化，將帶動半導體市場快速增長。
有專家預估，到2020年IOT半導體需求將達到435億美元。
國產(chǎn)半導體裝備發(fā)展機遇
過去兩年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的火熱發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪熱潮。而半導體裝備也進入新一輪增長周期，中國半導體制造設(shè)備也因此成為全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。從SEMI提供的數(shù)據(jù)來看，中國的裝備需求將從2014年的43.7億美元成長到2018年的110.4億美元，擁有全球市占率也從2014年的11%成長到20%以上的。特別要說明的是2018年的110.4億美元中，前道裝備的需求將高達100億美元。
經(jīng)過02專項將近10年的布局，目前國產(chǎn)半導體關(guān)鍵裝備完成系統(tǒng)布局，可以滿足“材料制備”到“晶圓制造”到“芯片封裝”到“系統(tǒng)測試”的需求，特別是刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設(shè)備和靶材、電鍍液等材料，不僅滿足了國內(nèi)市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。
在產(chǎn)品技術(shù)上，按量產(chǎn)-驗證-研發(fā)布局，刻蝕機、PVD、CVD等16種前道裝備批量銷售，總體達到28nm技術(shù)水平；部分產(chǎn)品進入14nm考核。目前國產(chǎn)裝備已銷售大線設(shè)備超過300余臺，累計流片量超過2000萬片。
從SEMI提供的數(shù)據(jù)可以看出，國內(nèi)半導體裝備市場需求2018年預計進入快速增長期。目前在中國大陸，全球一流的半導體制造商三星、海力士、臺積電、聯(lián)電、格芯、力晶和本土優(yōu)秀的半導體芯片制造企業(yè)中芯國際、華虹半導體、杭州士蘭都在積極進行產(chǎn)能擴張，我國本土半導體裝備商坐擁地域上的親近以及良好的服務(wù)體系，獲得了良好的發(fā)展的契機。
張國銘特別指出，從歷史上看，每一次產(chǎn)業(yè)變革都為配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇。未來十年甚至幾十年中，由于技術(shù)路線的不確定性增加，以及智能芯片的發(fā)展，More than Moore(MtM)產(chǎn)品機會大大增加，因為MtM產(chǎn)品以非數(shù)字、多元化為特征，無需遵循摩爾定律的發(fā)展步伐升級工藝。
多元化的下游應(yīng)用驅(qū)動又為上游市場帶來了多樣化的設(shè)備需求，未來物聯(lián)網(wǎng)、傳感器與汽車電子等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展未必要求最先進的技術(shù)制程，卻對設(shè)備能夠滿足多樣化的需求提出了要求。國產(chǎn)設(shè)備在28nm及以上的制程已經(jīng)實現(xiàn)了市場突破，只要我們能夠豐富產(chǎn)品種類，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，滿足客戶多樣化的工藝需求，未來完全有機會在適應(yīng)性與靈活性上與國際對手從同一起跑線上競爭，并非常有望在市場選擇中得以勝出。
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