高通工程師透露正在研發(fā)驍龍855 預(yù)計(jì)2019年發(fā)布
出自：環(huán)球網(wǎng)
據(jù)外媒報(bào)道，高通公司一位軟件工程師透露，該司正致力于驍龍855芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)2019年會(huì)把該系統(tǒng)芯片推向市場(chǎng)。
這位工程師在領(lǐng)英的個(gè)人資料顯示，他正在從事“sdm845”和“sdm855”的開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作，而這兩個(gè)縮寫詞很可能分別指代驍龍移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon Mobile Platform）845和855。
除了加利福尼亞半導(dǎo)體制造商的下一代兩個(gè)旗艦芯片組獲得確認(rèn)外，這份公開(kāi)的清單還表明，高通公司給其公司的新產(chǎn)品——高端芯片命名時(shí)，將以數(shù)字5為尾。這樣一來(lái)，驍龍840、驍龍850這樣的產(chǎn)品代號(hào)就不會(huì)出現(xiàn)了。
高通工程師透露正在研發(fā)驍龍855 預(yù)計(jì)2019年發(fā)布
據(jù)先前報(bào)道稱，驍龍845內(nèi)部代號(hào)為Napali v2．0，驍龍855則被叫做Hana v1．0。日前，高通公司正在開(kāi)發(fā)用于Snapdragon 845的Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程序，預(yù)計(jì)于2018年年初投入商用，三星公司的Galaxy S9和Galaxy S9 Plus可能是最早配有此芯片的兩款設(shè)備。繼Galaxy Note 7的慘敗，今年，Galaxy S8陣容的發(fā)布時(shí)間比預(yù)期的還要早。而這造成了驍龍 835的全行業(yè)緊缺，Xperia XZ Premium和HTC U11等設(shè)備也間接受到了影響。
10nm的驍龍845更像是7nm工藝節(jié)點(diǎn)的驍龍855的前身。近年來(lái)，美國(guó)科技巨頭一直與三星鑄造公司合作開(kāi)發(fā)移動(dòng)芯片，其7nm技術(shù)已確認(rèn)由臺(tái)積電制造加工。業(yè)內(nèi)人士曾表示，高通公司尤其關(guān)注機(jī)器學(xué)習(xí)和綜合人工智能應(yīng)用，其即將推出的驍龍845可能會(huì)為明年發(fā)布的各種安卓旗艦提供支持，包括Galaxy Note 9、HTC（U）12，還可能會(huì)涵蓋Pixel 3系列。
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