長(zhǎng)電科技：整合曙光初現(xiàn) 封測(cè)龍頭開(kāi)啟新征程
戰(zhàn)略收購(gòu)星科金鵬,規(guī)模躍至全球封測(cè)第三,掌握國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)。
2014-2016年星科金朋年?duì)I收約12億美元左右,全球封測(cè)行業(yè)排名第4位,市場(chǎng)份額6%,擁有全球知名品牌客戶(hù)。收購(gòu)星科金朋之后,2016年長(zhǎng)電科技(24.210,-0.46,-1.86%)營(yíng)收躍遷至191億人民幣,位居全球封測(cè)排名第三。隨著星科金朋和長(zhǎng)電科技優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)協(xié)同作戰(zhàn),星科金朋戰(zhàn)略?xún)r(jià)值正在逐步體現(xiàn)。
高中低端產(chǎn)品全面布局,產(chǎn)業(yè)鏈合作優(yōu)勢(shì)凸顯。
長(zhǎng)電科技產(chǎn)能覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè)品類(lèi),涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。其中公司本部專(zhuān)注于中端封裝產(chǎn)品,同時(shí)在滁州、宿遷建立兩個(gè)低成本生產(chǎn)基地。
子公司長(zhǎng)電先進(jìn)和長(zhǎng)電韓國(guó)(JSCK)布局先進(jìn)封裝,長(zhǎng)電先進(jìn)以bumping及WLCSP為主,與江陰星科金朋合力打造14納米先進(jìn)封裝量產(chǎn)平臺(tái),發(fā)揮優(yōu)勢(shì)協(xié)同效應(yīng)。JSCK以高端SIP封裝為主,配合韓國(guó)星科金朋拓展國(guó)際中高端客戶(hù)。
整合之路曙光初現(xiàn)、公司漸入佳境。
公司并購(gòu)星科金朋之后,初期面臨較大困難。隨著整體布局推進(jìn),組織架構(gòu)調(diào)整,對(duì)星科金朋實(shí)施扁平化管理,改善其考核機(jī)制,實(shí)施成本中心及利潤(rùn)中心下移,并進(jìn)行廠區(qū)搬遷等系列整合措施。隨著整合之路漸入佳境,公司各工廠協(xié)同效應(yīng)開(kāi)始發(fā)揮,新老客戶(hù)開(kāi)拓情況較為順利,產(chǎn)能利用率逐步提升,各項(xiàng)業(yè)績(jī)開(kāi)始穩(wěn)步向好。
產(chǎn)業(yè)基金和中芯國(guó)際將成為公司前兩大股東,夯實(shí)封測(cè)龍頭地位。
2017年9月公司公布定增方案,定增完成后產(chǎn)業(yè)基金將成為長(zhǎng)電的第一大股東,顯示長(zhǎng)電在國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中顯著的戰(zhàn)略地位,將有利于從資金及配套資源上幫助長(zhǎng)電做大做強(qiáng)。中芯國(guó)際成為第二大股東,將從垂直產(chǎn)業(yè)鏈融合的角度戰(zhàn)略支持長(zhǎng)電科技快速發(fā)展,虛擬IDM形式初露端倪,未來(lái)中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技的上下游配套協(xié)同發(fā)展值得期待。
“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
預(yù)計(jì)公司2017年-2018年歸母凈利潤(rùn)3.91/9.77億元,考慮公司發(fā)行股份并配套募資不超過(guò)45.5億元,當(dāng)前對(duì)應(yīng)市值381億元,對(duì)應(yīng)2018年39倍,考慮公司作為封測(cè)龍頭,處于國(guó)家半導(dǎo)體重要戰(zhàn)略地位,預(yù)計(jì)2018年業(yè)績(jī)?cè)鏊俪^(guò)150%,給予買(mǎi)入評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示。
存在對(duì)星科金鵬整合進(jìn)度不及預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)下游需求增速不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
來(lái)源:中國(guó)證券報(bào)
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