環(huán)球晶圓產(chǎn)能被搶光 12寸產(chǎn)能至2019年底被預(yù)購一空
全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓13日舉行法說會,看好未來三年全球半導體硅晶圓仍供不應(yīng)求,環(huán)球晶圓12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空,8寸硅晶圓至明年上半年也全滿,同時,缺貨現(xiàn)象也朝6寸產(chǎn)品蔓延。
硅晶圓是半導體產(chǎn)業(yè)重要的原材料,包括臺積電、聯(lián)電、三星、英特爾等大廠生產(chǎn)或為客戶代工芯片,都需要硅晶圓。隨著硅晶圓大缺貨,業(yè)界的搶貨潮正蔓延當中,臺積電、三星、英特爾因為規(guī)模大,并與硅晶圓廠維持長期良好供貨關(guān)系,受影響有限,但二、三線晶圓廠與新興業(yè)者,恐面臨搶不到料、沖擊生產(chǎn)的問題。
環(huán)球晶圓受惠此波硅晶圓大缺貨并漲價,法人提前在法說會前卡位,加上外資喊價,超越母公司中美晶在2007年創(chuàng)下的天價記錄,凸顯集團重心從太陽能轉(zhuǎn)換至半導體硅晶圓,為集團再創(chuàng)高峰。
環(huán)球晶圓昨天收盤價居臺灣上柜公司第七高,并躋身臺股上市柜公司前15大高價股,公司總市值也超過50億美元,在短短不到一年半間,股價大漲5.3倍,市值暴增新臺幣1,400多億元。
環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示,根據(jù)研究機構(gòu)統(tǒng)計,至2021年,全球12寸硅晶圓市場需求都將維持成長走勢,預(yù)估今年起至2021年的五年內(nèi),年復(fù)合成長率約7.1%,期間8寸晶圓年復(fù)合成長率也達2.1%。
這波市況大好,主要與市場供需失衡有關(guān),在業(yè)界新增產(chǎn)能有限,但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下,硅晶圓供不應(yīng)求。李崇偉說,12寸晶圓廠主要需求來自先進邏輯芯片及存儲器和影像傳感器;8寸則來自物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。
他分析,12寸硅晶圓產(chǎn)能未來幾年每年皆以5%年成長率成長,目前每月全球產(chǎn)能為550萬片,等于每年全球就會新增20至30萬片產(chǎn)能,環(huán)球晶圓去年12月并入SunEdison后,搭上這波列車,營運動能開始加溫成長。
法人關(guān)注價格動向,李崇偉說,去年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元,今年第1季漲到0.69美元,上季達0.76美元,今年價格雖逐季上漲,仍低于2009年平均1美元的表現(xiàn),代表價格成長仍有空間。
來源:臺灣經(jīng)濟日報
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