集邦咨詢：2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值年增幅將達19.39%
根據(jù)集邦咨詢9日發(fā)布的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告，2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值將達到5176億元人民幣，年增幅19.39%，預(yù)估2018年將挑戰(zhàn)6200億元人民幣的紀(jì)錄新高，維持20%的年增幅，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年3.4%的增長率。
集邦咨詢中國半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大成長動力為國產(chǎn)進口替代需求、國家政策、資金支持以及創(chuàng)新應(yīng)用。從目前的發(fā)展來看，中國半導(dǎo)體核心處理器及存儲器等IC產(chǎn)品基本依賴進口，進口額已連續(xù)四年超過1.4萬億元人民幣，提升國產(chǎn)化率是重要課題之一。
據(jù)統(tǒng)計，目前國家大基金第一期已募資1387億元人民幣，并帶動地方產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模超過5000億元人民幣。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯(lián)網(wǎng)、AI(人工智能)、5G、車聯(lián)網(wǎng)等將是引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新應(yīng)用商機。
張瑞華進一步分析指出，從中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2016年中國IC設(shè)計業(yè)占比首次超越封測業(yè)，未來兩年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)，以及指紋識別、雙攝像頭、AMOLED(有源矩陣有機發(fā)光二極體)、人臉識別等新興應(yīng)用帶動下，預(yù)估IC設(shè)計業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長至38.8%，穩(wěn)居第一的位置。
報告指出，觀察中國IC制造產(chǎn)業(yè)，目前中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，8英寸晶圓廠18座，在建5座。該機構(gòu)預(yù)計，2018年將有更多新廠進入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值將有望進一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。而IC封測業(yè)基于產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)、先進技術(shù)演進驅(qū)動，伴隨新建產(chǎn)線投產(chǎn)運營、中國本土封測廠高階封裝技術(shù)愈加成熟、訂單量增長等利多因素帶動，預(yù)估未來兩年產(chǎn)值增長率將維持在兩位數(shù)水平。
此外，該機構(gòu)還認為，隨著多數(shù)在建晶圓廠及封測廠將于2018下半年投入量產(chǎn)，將帶來中國本土半導(dǎo)體材料及設(shè)備業(yè)的增長機會，無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構(gòu)等在內(nèi)關(guān)注的熱點。
來源:中國證券網(wǎng)
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