高通首顆10納米中端處理器曝光 驍龍670或2018年首季亮相
出自：TechNews科技新報(bào)
近期，大家提到移動(dòng)芯片龍頭高通（Qualcomm）的產(chǎn)品，大家一股腦地多數(shù)只會(huì)想到驍龍835、驍龍845這些旗艦型的處理器。不過(guò)，真正支撐高通出貨量的應(yīng)該是高通的驍龍600系列處理器。
近年來(lái)，包括驍龍625、驍龍630和驍龍660在內(nèi)的多款處理器在市場(chǎng)上都有不錯(cuò)的成績(jī)，使得高通也對(duì)這一系列投入了更多精力。而就在驍龍660推出了半年之后，新款的驍龍670現(xiàn)在也有了相關(guān)的消息。
根據(jù)國(guó)外網(wǎng)絡(luò)媒體爆料，指稱高通正在測(cè)試搭載了驍龍670的原型機(jī)，并且透露了驍龍670的部分資訊。內(nèi)容指出驍龍670的平臺(tái)配備了4/6GB LPDDR4X存儲(chǔ)器、64GB eMMC 5.1的儲(chǔ)存空間，并且能夠支援執(zhí)行WQHD 2560×1440解析度屏幕、加上配備2,260萬(wàn)像數(shù)后置相機(jī)，以及1,300萬(wàn)像數(shù)前置相機(jī)。就這樣的數(shù)據(jù)來(lái)分析，未來(lái)驍龍670處理器除了支援LPDDR4X存儲(chǔ)器、2K屏幕之外，也應(yīng)該會(huì)支援雙攝影鏡頭的配置。而就目前的發(fā)展來(lái)看，驍龍670處理器也應(yīng)該能支援UFS快閃存儲(chǔ)器。
另外，在性能規(guī)格的部分雖然沒(méi)有特別點(diǎn)出。但是，就目前的情況來(lái)說(shuō)，上一代的驍龍660處理器采用的是三星的14納米制程，新一代的驍龍670處理器采用10納米制程應(yīng)該也是預(yù)料中的事。至于，采用的是三星10納米LPP制程，還是LPE制程。就現(xiàn)階段10納米LPP制程量產(chǎn)剛剛好只能滿足驍龍845和Exynos 8910的需求來(lái)說(shuō)，驍龍670應(yīng)該會(huì)采用的是10納米LPE制程。
至于在核心架構(gòu)方面，驍龍670可能會(huì)配備2個(gè)Kryo 385、Kryo 280或全新自行研發(fā)的高性能核心和6個(gè)Kryo低功耗核心，GPU性能則或許會(huì)達(dá)到驍龍820處理器所搭載的Adreno 530。
最后在發(fā)表時(shí)間上，按照驍龍660的發(fā)布時(shí)間來(lái)推算，驍龍670處理器可能會(huì)在2018年第1季發(fā)布，第2季就會(huì)有新機(jī)首發(fā)。而終端設(shè)備的大規(guī)模上市時(shí)間，則需要等到2018年的下半年之后了。
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