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| 第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)圓滿召開 | ||
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| 第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于2015年6月11日-12日在西安人民雅高大廈圓滿召開，本次會(huì)議由工業(yè)和信息化部電子信息司、中國(guó)電子學(xué)會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)、西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)、華天科技股份有限公司承辦，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京菲爾斯信息咨詢有限公司協(xié)辦。本屆會(huì)議以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，來自全國(guó)各地的300多家企業(yè)近500名代表出席了本次大會(huì)。 6月11日高峰論壇由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)秘書長(zhǎng)王紅主持，西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)巡視員段永和代表承辦單位致辭。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田，中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春，清華微電子所所長(zhǎng)魏少軍，以及封測(cè)行業(yè)上市公司華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電高管均有出席演講。陜西省工業(yè)與信息化廳、西安市科技局、西安市工信委有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席大會(huì)。 6月12日分論壇分別以“先進(jìn)封裝工藝技術(shù)與設(shè)備”、“先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與封裝材料”、“先進(jìn)封裝技術(shù)與工藝”為主題，各位學(xué)者專家、業(yè)內(nèi)知名人士分別闡述了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，并對(duì)以上行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行了深刻的討論。 此次封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)將推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的快速發(fā)展，同時(shí)也為陜西半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的發(fā)展起到積極的宣傳和促進(jìn)作用。陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織本地相關(guān)領(lǐng)域的近20家企業(yè)40余人，參加了本次封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，此次年會(huì)為企業(yè)提供了一個(gè)交流學(xué)習(xí)的專業(yè)信息平臺(tái)、也為企業(yè)今后的發(fā)展起到了一定的引領(lǐng)作用。 撰稿：業(yè)務(wù)發(fā)展部 |
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