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國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)方案通過專家論證

        新聞中心訊由國家工信部組織的國家集成電路、智能傳感器制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)方案專家論證會于5月23日在上海召開，工信部副部長羅文，上海市委常委、常務(wù)副市長周波出席會議并講話。工信部科技司副司長范書建，電子信息司副司長吳勝武，上海市政府副秘書長、市發(fā)改委主任馬春雷，市經(jīng)信委主任陳鳴波、副主任傅新華以及兩家創(chuàng)新中心有關(guān)單位代表等出席會議。中國工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、盧秉恒院士，中國科學(xué)院鄭有炓院士、楊德仁院士、李儒新院士，中國工程院制造業(yè)研究室主任屈賢明教授、中科院上海技術(shù)物理所所長陸衛(wèi)研究員等專家出席論證會。

        國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心在今年1月份已獲批上海市集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心。在此次國家級專家論證會上，中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長許寧生匯報(bào)了創(chuàng)新中心的建設(shè)方案，與會專家就創(chuàng)新中心的功能定位、運(yùn)行機(jī)制和建設(shè)目標(biāo)、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、可持續(xù)發(fā)展等方面進(jìn)行了深入討論，并一致同意集成電路國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)方案通過論證。

        芯片雖小卻被譽(yù)為“國之重器”，目前存在大量依賴進(jìn)口以及核心技術(shù)受制于人的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)問題，這既是我國最大的隱患之一，卻也是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入顛覆性技術(shù)變革時(shí)機(jī)，其核心地位凸顯。國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心依托上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司，采用“公司+聯(lián)盟”的方式，由復(fù)旦大學(xué)牽頭，聯(lián)合行業(yè)龍頭企業(yè)中芯國際、華虹集團(tuán)等建立集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同機(jī)制，以行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式組建。上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司是由復(fù)旦大學(xué)、中芯國際和上海華虹集團(tuán)共同出資組建的實(shí)體公司。其中，中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一；華虹集團(tuán)是國家“909”工程的成果與載體，是以集成電路制造業(yè)務(wù)為核心的多業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)；復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)科源于謝希德先生等在上世紀(jì)50年代創(chuàng)辦的半導(dǎo)體物理專業(yè)，有國內(nèi)高校領(lǐng)域唯一一家集成電路領(lǐng)域的國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室—專用集成電路與系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。由復(fù)旦大學(xué)牽頭組建國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心，能夠充分發(fā)揮高校和科研院所資源共享的優(yōu)勢，為產(chǎn)業(yè)界合作搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺，可以更好地匯聚高端人才，開展源頭創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，從而增強(qiáng)集成電路領(lǐng)域國際合作能力，成為打破高端技術(shù)封鎖的突破口。

        國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心的核心任務(wù)是集成電路共性技術(shù)研發(fā)，中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦新器件研發(fā)、先進(jìn)仿真和模擬技術(shù)、EUV光刻工藝及OPC技術(shù)、先進(jìn)集成工藝四大共性技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新為目標(biāo)，致力于解決我國集成電路主流技術(shù)方向選擇和可靠技術(shù)來源問題，為產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、大生產(chǎn)線建設(shè)提供技術(shù)支撐和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，進(jìn)一步支持國產(chǎn)高端芯片在國內(nèi)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，建設(shè)成具有獨(dú)立性、開放性、實(shí)體性的集成電路制造共性技術(shù)的研發(fā)平臺。

來源:復(fù)旦大學(xué)