魏哲家：臺積電5納米明年第1季試產
臺積電（2330）共同執(zhí)行長魏哲家代表臺積電向股東說明營業(yè)報告書，他說，2017年是臺積穩(wěn)健成長的1年，營收、凈利與每股盈余皆再創(chuàng)新猷。臺積領先的技術、卓越的制造，以及對于研發(fā)及產能投資的持續(xù)承諾，讓臺積電能夠在移動裝置、高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)與車用半導體領域掌握商機。而臺積電最新5納米技術的開發(fā)符合2019第1季試產的目標，芯片效能與SRAM開發(fā)載具良率的提升皆符合進度，客戶測試芯片已進入生產。
他說，“成為大家的代工廠”是臺積電策略的核心。透過技術與服務的擴展，我們打造了一個開放平臺，歡迎所有半導體產業(yè)的創(chuàng)新者能夠實現(xiàn)創(chuàng)新，并將其產品快速量產上市。臺積公司通過最全面的技術組合與龐大且有彈性的產能來滿足對日益增長的技術之特定要求，使我們能夠建立一個廣泛的網(wǎng)絡，以捕捉半導體產業(yè)中日新月異的產品創(chuàng)新浪潮。
2017年，臺積電看到運算應用在云端及裝置端持續(xù)擴張；具備豐富功能的主要移動產品采用先進制程；更安全、更聰明且更環(huán)保的汽車驅動了車用半導體的強勁需求；以及無所不在的連結環(huán)境已就緒，成就物聯(lián)網(wǎng)令人興奮的成長。人工智能預期將被嵌入到上述所有的應用中。作為“大家的代工廠”，臺積電能參與產業(yè)中這些正在成長的領域，并擴大我們在專業(yè)積體電路制造服務領域的市占率。
2017年，臺積公司持續(xù)在先進制程技術方面有顯著的進展：10納米以有史以來最快的速度進入量產，其量產第一年營收即占年度所有晶圓銷售的10%；領先業(yè)界的7納米制程已從研發(fā)邁入制造階段，預計于2018年第2季開始量產；而7納米加強型制程也將隨后于2018年進入試產。臺積公司晶圓十八廠于2018年1月動土，將大規(guī)模使用極紫外光（ExtremeUltraviolet,EUV）微影技術生產5納米制程，預計于民國109年開始量產。
此外，臺積公司專有的CoWoS?（ChiponWaferonSubstrate）與整合型扇出（IntegratedFan-Out,InFO）先進封裝解決方案也將持續(xù)被高效能運算、移動產品及其他高速產品應用的客戶踴躍采用。
臺積公司2017年的主要成就包括：?晶圓出貨量較民國105年增加8.8%，達1,050萬片十二吋約當晶圓量。
?先進制程技術（28納米及以下更先進制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的58%，高于民國105年的54％。
?提供258種不同的制程技術，為465個客戶生產9,920種不同產品。
?連續(xù)8年在專業(yè)積體電路制造服務領域之占有率持續(xù)成長，已達到56%。
2017年，盡管歷經(jīng)新臺幣強勁的升值，臺積電全年合并營收達到臺幣9,774億5,000萬元，較前1年的9,479億4,000萬元增加3.1%；稅后凈利為臺幣3,431億1,000萬元，每股盈余為臺幣13.23元，較前1年稅后凈利3,342億5,000萬元及每股盈余12.89元均增加了3%。
臺積電2017年毛利率為50.6%，前1年為50.1%；由于研發(fā)支出比例提升，2017年營業(yè)利益率為39.4%，前一年則為39.9%。稅后純益率為35.1%，較前1年的稅后純益率35.3%減少了0.2個百分點。此外，臺積公司已于民國105年的盈余分配中將現(xiàn)金股利由前１年度之每股臺幣6元調高為每股臺幣7元。
臺積電增加了2017年的研發(fā)費用，較民國105年多了13.5%，并推出大量嶄新的技術以滿足客戶的需求并且延續(xù)技術上的領導地位。由于技術組合具備差異化與多樣性，臺積公司2017年28納米/22納米技術的產品設計定案數(shù)目締造了新猷，為了進一步強化技術效能，臺積電也開發(fā)了22納米超低功耗（22ULP）及22納米超低漏電（22ULL）技術來支援物聯(lián)網(wǎng)與射頻相關的應用。我們有信心臺積公司在持續(xù)強化效能、堅強制造能力，以及具有彈性產能的優(yōu)勢之下能夠在未來幾年進一步強化28納米/22納米技術的地位。
臺積電16納米鰭式場效電晶體（16FinFET）技術在2018年已邁入第4年量產，表現(xiàn)依舊強勁，豐富的產品設計定案涵蓋了各種主流的智能型手機、加密貨幣、人工智能、繪圖處理芯片，以及射頻產品。我們持續(xù)擴展技術組合，于2017年開發(fā)12納米精簡型（12FFC）制程，縮小芯片尺寸并提升功耗效率，以支援移動及消費性電子產品、數(shù)位電視與物聯(lián)網(wǎng)的應用。
10納米鰭式場效電晶體技術于2017年初開始大量出貨，成功的支援了一家主要客戶新推出的移動產品。由于采取更積極的制程微縮，此項制程技術能夠提供客戶優(yōu)異的密度與成本優(yōu)勢，支援客戶在效能驅動市場的需求，包括應用處理器、移動通訊基頻，以及特殊應用芯片（ASIC）中央處理器。
因此，我們期待10納米業(yè)務在１０７年能夠持續(xù)成長。2017年臺積公司成功推出7納米技術，客戶采用度相當踴躍，2017年客戶產品設計定案超過十件，預計2018年年底之前客戶產品設計定案將超過50件。臺積公司7納米加強型制程技術預計于民國一百零七年推出。相較于7納米技術，它在256MbitSRAM芯片已經(jīng)展現(xiàn)了相同的良率水準。
此外，臺積電5納米技術的開發(fā)符合2019第1季試產的目標，芯片效能與SRAM開發(fā)載具良率的提升皆符合進度，客戶測試芯片已進入生產。在先進封裝技術方面，臺積電支援先進移動產品的第2代整合型扇出（InFO）封裝技術于2017年開始量產，而支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術預計2018年完成驗證。
臺積電中介層CoWoS?技術已擴展到12納米，并積極開發(fā)7納米解決方案以進一步支援高效能運算應用的要求，例如人工智能、數(shù)據(jù)伺服器，以及網(wǎng)通。
臺積電的開放創(chuàng)新平臺（OpenInnovationPlatform?,OIP）設計生態(tài)系統(tǒng)是協(xié)助客戶將創(chuàng)新產品快速上市的一個重要因素，我們持續(xù)與設計生態(tài)系統(tǒng)的伙伴合作，于2017年將數(shù)據(jù)庫與矽智財組合擴增到超過16,000個項目。在2017年，臺積公司已在TSMC-Online上提供超過9,000個技術檔案及超過300個制程設計套件，當年度客戶下載使用技術檔案與制程設計套件已超過10萬次。
未來展望，臺積電歷久不衰的商業(yè)模式、跨產業(yè)的設計生態(tài)系統(tǒng)伙伴關系，以及涵蓋誠信正直、承諾、創(chuàng)新與客戶信任的核心價值都是讓我們成為“大家的代工廠”之堅實基礎，并且創(chuàng)造臺積公司與積體電路創(chuàng)新者之間雙贏的伙伴關系。臺積公司將持續(xù)精進半導體制程技術并強化制造能力，以滿足客戶與日具增的要求，并置身于釋放創(chuàng)新動能的前線。
由于科技與終端產品應用在嶄新的數(shù)位時代歷經(jīng)前所未有的改變，臺積公司的專業(yè)積體電路制造服務商業(yè)模式仍將會是我們成功的基石，臺積公司的商業(yè)模式將持續(xù)引領我們創(chuàng)造價值，并且為股東賺取豐厚的報酬。
來源:蘋果日報
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