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臺積電統(tǒng)治7nm、沖擊5nm制程：三星殺價20％也沒用

        在半導(dǎo)體工藝演進上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠遠甩開Intel，臺積電更是異常激進。目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12)，下半年還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

        根據(jù)臺積電的路線圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。

        除了傳統(tǒng)客戶，臺積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等領(lǐng)域積極爭取新訂單。

        更進一步的，臺積電還投資了250億美元，開發(fā)下一代5nm工藝，預(yù)計2019年初就能開始測試芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量產(chǎn)。

        往后還有3nm，臺積電計劃在2020年底量產(chǎn)。

        目前，臺積電在全球代工市場上的份額高達50％左右，而對手三星、GF、聯(lián)電、中芯國際都不到10％。臺積電2018年的收入也有望大幅攀升，遠超去年的1萬億臺幣。

        業(yè)界人士指出，臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術(shù)也是一大殺手锏，可為客戶提供一站式服務(wù)。

        2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶認可，這也是臺積電擊敗三星，拿下蘋果等客戶的關(guān)鍵原因之一。

        面對咄咄逼人的臺積電，三星也是全力以赴，正在開發(fā)自己的InFO封裝技術(shù)，并宣稱會在今年下半年量產(chǎn)7nm+EUV工藝，領(lǐng)先臺積電，意圖在2019年奪回蘋果的芳心。

        不過，三星的7nm+EUV工藝的良品率和質(zhì)量都存在風險，甚至臺積電也沒有完全解決EUV技術(shù)的難題，只有到了5nm節(jié)點上才會全面部署。

         目前，三星7nm工藝唯一的大單就是自家的下一代Exynos處理器，將用于GalaxyS10，此外就是驍龍基帶等一些小單。

        除了技術(shù)方面的競爭，三星還使出了殺手锏，據(jù)稱代工報價已經(jīng)降低了20％之多，希望能得到高通、蘋果、NVIDIA、ASIC廠商的青睞，但目前效果甚微。

來源:快科技