集成電路制造與封裝測(cè)試高峰論壇在通舉行
昨天，2018中國(guó)（南通）集成電路制造與封裝測(cè)試高峰論壇舉行。市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)單曉鳴，中國(guó)工程院院士、微電子專家許居衍，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)、02專項(xiàng)總師葉甜春先后致辭。此次高峰論壇，進(jìn)一步加深了來(lái)自全國(guó)的集成電路企業(yè)界代表對(duì)南通的了解，促進(jìn)了雙方更加廣泛的交流與合作。
當(dāng)前，南通圍繞著新一代信息技術(shù)，這一引領(lǐng)性、龍頭性、地標(biāo)性的產(chǎn)業(yè)，確定智能芯片、大數(shù)據(jù)、下一代通信技術(shù)和智能裝備四大重點(diǎn)領(lǐng)域，規(guī)劃建設(shè)“一核兩區(qū)六基地”發(fā)展平臺(tái)。去年以來(lái)，南通先后舉辦2017中國(guó)南通新一代信息技術(shù)博覽會(huì)，發(fā)布《新一代信息技術(shù)三年行動(dòng)計(jì)劃》，越亞高性能封裝基板、啟微半導(dǎo)體設(shè)備、展華印刷電路板等一批重大項(xiàng)目先后落戶。
來(lái)自企業(yè)、院校、研發(fā)中心的專家作了精彩演講。本土企業(yè)，中國(guó)科學(xué)院上海應(yīng)用物理研究所博士、通富微電副總經(jīng)理俞國(guó)慶做了《集成電路封裝先進(jìn)工藝的發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)解析》的演講。南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)做了發(fā)展新一代信息技術(shù)的推介。
市領(lǐng)導(dǎo)葛玉琴參加活動(dòng)。
來(lái)源:南通網(wǎng)
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