力成竹科高端封裝新廠動(dòng)土 預(yù)計(jì)2020年上半年完工 |
出自:中時(shí)電子報(bào) |
存儲(chǔ)器封測廠力成25日舉行竹科三廠動(dòng)土典禮,規(guī)劃作為全球首座面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地,總投資金額達(dá)新臺(tái)幣500億元,預(yù)計(jì)2020年上半年完工、同年下半年裝機(jī)量產(chǎn),將可創(chuàng)造約3000個(gè)優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)。 力成董事長蔡篤恭表示,在后摩爾時(shí)代,先進(jìn)的封裝技術(shù)將更提升后段制程對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大影響,可增加力成對(duì)客戶的服務(wù)項(xiàng)目,進(jìn)而提供跨產(chǎn)品線整合服務(wù),為公司永續(xù)發(fā)展開啟新契機(jī)。 力成看好面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)未來發(fā)展,因其優(yōu)點(diǎn)包括:1)可降低封裝厚度;2)能增加導(dǎo)線密度;3)可提升產(chǎn)品電性;4)面板大工作平臺(tái)可提高生產(chǎn)效率;5)電晶體微型將具備開發(fā)時(shí)間短與成本低等優(yōu)勢。 此外,扇出型封裝還可運(yùn)用于5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)品上。 力成竹科三廠基地面積約8000坪,規(guī)劃興建為地上8層、地下2層廠房,將采用綠建筑工序,強(qiáng)調(diào)生態(tài)平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節(jié)能等永續(xù)發(fā)展,具有減輕環(huán)境負(fù)荷,達(dá)成與環(huán)境共生、共榮、共利目標(biāo)。 無塵室則采用次潔凈室(subfab)設(shè)計(jì)概念,將可達(dá)到產(chǎn)能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學(xué)品在人員作業(yè)區(qū)發(fā)生泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。附屬機(jī)臺(tái)建置在次潔凈室,將可有效斷絕設(shè)備震動(dòng)對(duì)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)影響,并提升產(chǎn)品制程精密度。 |
Copy right?2007:All Reserved. 西安集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)孵化器有限公司
辦公地址:陜西省西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技二路77號(hào)光電園二層北 辦公電話:029-88328230 傳真:029-88316024
陜ICP備 19002690號(hào)
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號(hào)