2019集成電路產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會在京召開
——于燮康獲產業(yè)創(chuàng)新突出貢獻獎、華進半導體獲技術創(chuàng)新獎
2019年2月23日，“2019集成電路產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會暨集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟大會”在北京京儀大酒店召開?？萍疾扛辈块L李萌、北京市副市長殷勇出席會議并講話。出席會議的還有集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟（簡稱“大聯盟”）理事長曹建林、科技部重大專項司副巡視員邱鋼、中科院微電子所所長葉甜春、中科院院士王曦、大聯盟專家咨詢委員會主任馬俊如等。國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟秘書長于燮康在會上獲得“產業(yè)創(chuàng)新突出貢獻獎”，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司的“以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術及應用”項目獲得“技術創(chuàng)新獎”。
為進一步加強集成電路產業(yè)鏈上下游密切合作，推動產業(yè)技術協(xié)同創(chuàng)新，共同探討新時期、新形勢下我國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展的新思路、新舉措，在科技部重大專項司的指導下，大聯盟組織各專業(yè)聯盟成員單位、國家科技重大專項項目（課題）承擔單位在京舉行本次會議，并同期召開大聯盟第一屆理事會第三次會議。
本次會議有于燮康、楊士寧、耿錦啟、朱一明等4位獲得“產業(yè)創(chuàng)新突出貢獻獎”。大聯盟有9個項目獲得“技術創(chuàng)新獎”，7個項目獲得“成果產業(yè)化獎”，4個項目獲得“產業(yè)鏈合作獎”。
來源：集成電路園地
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