關(guān)于第18屆全國半導(dǎo)體集成電路與硅材料學(xué)術(shù)會(huì)議注冊(cè)的通知 | ||
經(jīng)過組委會(huì)組織評(píng)審,2014年4月30日前的會(huì)議論文來稿已給出了審稿結(jié)論,目前組委會(huì)正在逐一給投稿作者回復(fù)郵件,請(qǐng)關(guān)注郵箱,及時(shí)查收。并提請(qǐng)錄用稿件的作者及時(shí)進(jìn)行會(huì)議注冊(cè)。 另:會(huì)議于2014年6月14-15日在西安唐城賓館召開。 | ||
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