總投資73億元!安徽蚌埠迎來了蚌山半導體科技園等16個新項目 |
出自:集微網(wǎng) |
4月28日上午,安徽蚌埠蚌山區(qū)舉行了集中奠基和集中簽約儀式。 據(jù)蚌埠發(fā)布報道,當天集中開工10個項目,總投資約61億元集中簽約6個項目,總投資約12億元,涉及新材料、電子信息、健康產(chǎn)業(yè)、民生保障等多個領(lǐng)域。 其中,蚌山半導體科技園項目與海勤科技制造基地一期項目在當天奠基。 據(jù)悉,蚌山半導體科技園項目總投資11億元,規(guī)劃用地約100畝,總建筑面積為10萬平方米,建造10棟單體。項目建成后可引進6家從事電路及光電、通訊、網(wǎng)絡(luò)元器件生產(chǎn)、研發(fā)、銷售的企業(yè),形成年產(chǎn)值60億元以上的半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。 海勤科技制造基地一期項目總投資3.2億元,將主要生產(chǎn)智能顯示產(chǎn)品主控板及配套軟硬件設(shè)備等。項目建成后,預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值8億元,利稅可達2000萬。 此外,貝可科技背光模組、華為碩集成電路封裝、中航電子傳感器等項目也在當天進行了集中簽約。 貝可科技背光模組項目,由深圳貝可科技有限公司投資5億元投資建設(shè)背光模組項目,進行背光模組、液晶顯示器、等離子電視配件等的設(shè)計、研發(fā)和銷售。目前雙方已達成初步投資意向,正就合作細節(jié)進行進一步商談。 華為碩集成電路封裝項目,安徽華為碩半導體科技有限公司擬投資2億元進行電源管理芯片、MCU微控制器、存儲器件、新型封裝器件的研發(fā)和生產(chǎn)。目前雙方已達成初步投資意向,正就合作細節(jié)進行進一步商談。 中航電子傳感器等項目,安徽中航電子科技發(fā)展有限公司擬投資0.5億元進行張力傳感器張力控制器研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售。目前協(xié)議基本溝通完畢,準備簽約。 |
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