N7+或?qū)9┨O果華為!臺積電:大部分N7客戶都會直接轉(zhuǎn)向N6 |
出自:集微網(wǎng) |
5月2日,在本周的季度收益電話會議上,臺積電CEO 兼副董事長魏哲家披露,預(yù)計其大部分7nm工藝客戶將轉(zhuǎn)型至6nm工藝節(jié)點,6nm節(jié)點使用率和產(chǎn)能都會迅速擴大。 根據(jù)集微網(wǎng)此前的報道,臺積電于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技術(shù),并預(yù)計2020年第1季度進入試產(chǎn)。 臺積電表示,6nm制程技術(shù)將大幅強化目前領(lǐng)先業(yè)界的7nm技術(shù),協(xié)助客戶在能耗與成本間取得高度競爭力優(yōu)勢,同時6nm工藝還沿用了7nm技術(shù)設(shè)計,從而加速了客戶相關(guān)產(chǎn)品的推出。 據(jù)了解,臺積電的6nm制程將使用極紫外光(EUV)光刻技術(shù),因此相比第二代7nm(N7+)制程又增加了一個極紫外光刻層,相比N7技術(shù)可將晶體管密度提升18%,而且設(shè)計規(guī)則完全兼容N7,便于升級遷移,降低成本,相比之下第二代7nm工藝則是另一套設(shè)計規(guī)則。 如此一來,臺積電的第二代7nm工藝就比較尷尬了,雖然下一代蘋果A系列處理器和華為麒麟將會使用該節(jié)點,但按照魏哲家的說法,可能其他使用第一代7nm工藝的老客戶會選擇跳過N7+節(jié)點,直接升級到6nm工藝。 值得一提的是,臺積電的6nm明年才會試產(chǎn),而號稱相比于第一代7nm晶體管密度提升45%,可帶來15%的性能提升或20%功耗下降的臺積電5nm工藝已經(jīng)順利進入試產(chǎn)階段,所以預(yù)計蘋果和華為將會跳過6nm,直接選擇更為強悍的5nm工藝。 |
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