| 臺(tái)積電或?qū)⑼瑫r(shí)為高通、海思代工生產(chǎn)5G芯片 |
| 出自：TechWeb |
臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，包括了美國(guó)高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片。 臺(tái)積電已開始為高通和海思量產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并正在為2019年下半年臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科公司Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。這三家公司第一批5G芯片解決方案將同時(shí)使用臺(tái)積電的7納米工藝制造。 調(diào)制解調(diào)器是智能手機(jī)內(nèi)部?jī)纱笞钪匾酒唬?fù)責(zé)手機(jī)接入運(yùn)營(yíng)商的移動(dòng)基站。與應(yīng)用處理器不同，調(diào)制解調(diào)器專用于信號(hào)處理。是未來(lái)5G手機(jī)廠商都在關(guān)注和采購(gòu)的重要零部件。 值得注意的是，臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工的5G調(diào)制解調(diào)器，包括了美國(guó)高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片，也就是說(shuō)，兩款芯片在未來(lái)將出貨于同一代工廠。 |
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