西安2019年重點在建項目計劃:三星閃存芯片二期年底前量產(chǎn)
日前,《西安市2019年重點在建項目計劃》發(fā)布,電子信息產(chǎn)業(yè)類項目在其中占有重要一環(huán)。
在建項目中,電子信息技術(shù)項目有16個,總投資749.5億元 ,2019年計劃投資212.2億元。前期儲備中,電子信息技術(shù)7個,總投資353.9億元。以下為項目具體情況。
在建項目
2019年度重點項目中,包含三星、華為、華天科技等國內(nèi)外知名企業(yè)重點項目,其中三星閃存芯片二期項目預計年底設(shè)備搬入并開始量產(chǎn)。
三星(中國)半導體有限公司12英寸閃存芯片二期項目
2017年8月30日,三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議,決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設(shè)三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目。
該項目總投資450億元,2019年計劃投資170億元。項目建成后,可以生產(chǎn)V4NAND閃存芯片6.5萬片/月。預計2019年底項目建設(shè)完工,設(shè)備搬入并開始量產(chǎn)
華為西安(二期)項目
華為西安研發(fā)基地二期項目是華為全球技術(shù)支持中心新基地,是華為除總部外最大的研發(fā)基地。該項目總投資14.3億元,預計年底進行基地開挖。
FCLGA集成電路封裝測試和先進生物識別模組產(chǎn)業(yè)化項目
該項目由華天科技投資建設(shè),將引進國際先進的集成電路封裝測試設(shè)備1868臺 (套),配套國產(chǎn)設(shè)備1380臺(套),年新增 FCLGA等系列集成電路封裝測試能力46億只;先進生物識別傳感器(虹膜識別)產(chǎn)業(yè)化項目引進國際先進的集成電路封裝測試設(shè)備1560臺 (套),配套國產(chǎn)設(shè)備1070臺(套),年新增 先進生物識別傳感器等系列集成電路封裝測試能力40億只。該項目預計年底進行廠房基礎(chǔ)施工。
前期儲備項目
前期儲備項目中,包括中國(西安)芯片產(chǎn)業(yè)園、浪潮西安產(chǎn)業(yè)園項目 、遠望谷物聯(lián)網(wǎng)研究院及全球應(yīng)用中心項目、亞馬遜AWS項目、中電科太極西安產(chǎn)業(yè)園有限公司西安產(chǎn)園項目、虹光電子集團真空電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目、西安人工智能與機器人產(chǎn)業(yè)園項目(大普二期)等七大項目。
其中,中國(西安)芯片產(chǎn)業(yè)園總投資200億元,將打造一個生態(tài)的、全產(chǎn)業(yè)鏈的微電子家園,計劃落地西安電子科技大學校園的西南側(cè)。
西安人工智能與機器人產(chǎn)業(yè)園項目(大普二期)計劃總投資1.5億元,將建設(shè)西安人工智能與機器人產(chǎn)業(yè)園,作為機器人產(chǎn)業(yè)集群載體。預計到2020年底, 實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元;到2022年,實現(xiàn)年產(chǎn) 值10億元以上。
來源:愛集微
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