| 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)5G牌照發(fā)放 提供新技術(shù)全力支持5G |
| 出自：中關(guān)村在線 |
6月6日，國家工業(yè)和信息化部(工信部)正式向中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，意味著中國5G發(fā)展邁出實(shí)質(zhì)性的一步，中國也成為繼美國、韓國、瑞士、英國之后第五個(gè)正式商用5G的國家。6月6日，國家工業(yè)和信息化部(工信部)正式向中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，意味著中國5G發(fā)展邁出實(shí)質(zhì)性的一步，中國也成為繼美國、韓國、瑞士、英國之后第五個(gè)正式商用5G的國家。 5G商用牌照的發(fā)放，不僅促進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用、服務(wù)和設(shè)備的快速發(fā)展成熟，并將成為技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)變革、國家發(fā)展戰(zhàn)略上核心的一環(huán)。 作為全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)廠商，聯(lián)發(fā)科技表示，隨著國內(nèi)5G元年的正式開啟，聯(lián)發(fā)科技將會攜手產(chǎn)業(yè)界合作伙伴，全面支持中國的5G網(wǎng)絡(luò)和商業(yè)化進(jìn)程，為5G生活的普及積極貢獻(xiàn)力量 ！ 在上個(gè)月的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。 集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。
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