臺(tái)積電是全球首家規(guī)模量產(chǎn)7nm工藝的Foundry，當(dāng)然臺(tái)積也把7nm視為28nm后又一long-term工藝節(jié)點(diǎn)。不過，在充斥大量不確定性的當(dāng)下，面對(duì)大陸客戶對(duì)臺(tái)積先進(jìn)產(chǎn)能的需求，臺(tái)積電執(zhí)行長魏哲家在年度用戶大會(huì)大陸站上的表白是：既害怕又開心。
據(jù)了解，臺(tái)積今年新增產(chǎn)能2%，全部投放在7nm節(jié)點(diǎn)，從而7nm達(dá)到100萬片年產(chǎn)能規(guī)模。掌控機(jī)臺(tái)、工藝開發(fā)、品質(zhì)把控，乃臺(tái)積長期絕對(duì)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)跑晶圓代工市場(chǎng)的硬通貨。7nm+首次引入EUV光刻技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)，5nm全面導(dǎo)入EUV明年2月開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，然后回補(bǔ)6nm缺口，從而拉長7nm的生命周期。
先做出7nm，進(jìn)而推進(jìn)到5nm，然后再回過頭來挖掘兩者工藝節(jié)點(diǎn)潛能推出6nm代工服務(wù)。對(duì)此，魏哲家的解釋是，這樣的Roadmap實(shí)現(xiàn)，得益于臺(tái)積通過對(duì)EUV技術(shù)透徹的掌握，將7nm、5nm的技術(shù)加以結(jié)合，從而讓承上啟下的6nm（據(jù)說6nm邏輯密度較7nm增加了18%），為用戶提供更好性價(jià)比的代工工藝選擇，這是臺(tái)積為客戶降低成本并與客戶達(dá)成雙贏的考量。
將在2020年量產(chǎn)6nm主要是針對(duì)現(xiàn)有7nm的客戶多提供個(gè)選擇方案，尤其是對(duì)那些暫無法承受5nm價(jià)碼的用戶，滿足移動(dòng)、消費(fèi)類應(yīng)用、AI、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、GPU以及高效能運(yùn)算需求。由于5nm與7nm工藝互通性較低，所以6nm、7nm由中科廠擔(dān)綱，而鎖定具有高成長性的5G與AI市場(chǎng)，臺(tái)南Fab18則是5nm明年2月量產(chǎn)的承擔(dān)者。
除了持續(xù)推進(jìn)工藝縮微節(jié)點(diǎn)外，面向AI對(duì)算力的渴求，臺(tái)積8年前有CoWoS，3年前有了InFO, 而Intel也推出了其Foveros晶圓級(jí)封裝工藝，似乎都是把高性能器件的實(shí)現(xiàn)途徑與異構(gòu)封裝技術(shù)結(jié)合起來，從而減輕單芯片SoC的設(shè)計(jì)與制造壓力。前后道工藝有機(jī)結(jié)合能力，是晶圓制造者，特別是針對(duì)先進(jìn)工藝的Foundry業(yè)者，面向AI時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)勝出的必殺技能，沒有之一！
魏哲家稱，用戶的信任，臺(tái)積足夠的產(chǎn)能、充分領(lǐng)先的技術(shù)是臺(tái)積走向成功三大要素。面向正在到來的5G、IoT、邊緣計(jì)算、AI等熱門應(yīng)用都離不開半導(dǎo)體，臺(tái)積1300名設(shè)計(jì)工程師，10000個(gè)生態(tài)工程伙伴，一如既往在IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、合作、努力！目標(biāo)要求：客戶得知是在臺(tái)積流的片后就不會(huì)再問第二個(gè)問題。
| 
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號(hào)