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| 國家5G推進組：華為5G芯片率先完成全部測試 |
| 出自：新浪科技 |
7月17日上午消息，以“5G商用 共贏未來”為主題的IMT-2020峰會在北京召開，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布5G終端芯片最新測試進展，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場的全部網(wǎng)絡測試。 華為海思的巴龍5000芯片從設計上來看面向SA和NSA的兩個測試，海思完成了所有內(nèi)容；高通參與測試的主要是X50的芯片，面向NSA的設計，也完成了全面測試；聯(lián)發(fā)科的芯片內(nèi)容是面向SA和NSA，目前完成了所有室內(nèi)的測試，室外的性能測試也在進展過程中；紫光展銳的測試正在開始。 |
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