2019年教育部工程研究中心立項(xiàng)名單公布，IC為聚焦方向之一
日前，教育部正式發(fā)文公布2019年度教育部工程研究中心立項(xiàng)建設(shè)名單。全國(guó)高校2019年共立項(xiàng)教育部工程研究中心61個(gè)。
從各大高校獲批教育部工程研究中心的學(xué)科領(lǐng)域來(lái)看，以集成電路、智能技術(shù)、大數(shù)據(jù)、通信等前沿領(lǐng)域居多，包括南方科技大學(xué)的未來(lái)通信集成電路工程中心，南京大學(xué)的光電材料與芯片技術(shù)工程中心、北京科技大學(xué)的智能超算融合應(yīng)用技術(shù)工程中心、電子科技大學(xué)的人機(jī)智能技術(shù)與系統(tǒng)工程中心、西安電子科技大學(xué)的大數(shù)據(jù)安全工程中心、北京工業(yè)大學(xué)的智能感知與自主控制工程中心、鄭州大學(xué)的先進(jìn)功能材料制造、桂林電子大學(xué)的電子信息材料與器件工程中心、西安理工大學(xué)的導(dǎo)電材料與復(fù)合技術(shù)工程中心等，這也反映了國(guó)家在科技領(lǐng)域的重點(diǎn)支持方向。
其中，未來(lái)通信集成電路教育部工程研究中心將依托南方科技大學(xué)，由深港微電子學(xué)院與前沿與交叉科學(xué)研究院牽頭，聯(lián)合材料系、物理系、力學(xué)系、電子系、計(jì)算機(jī)系等院系共同建設(shè)。該中心將緊扣通信領(lǐng)域需求，針對(duì)適用于當(dāng)前5G和未來(lái)通信應(yīng)用的集成電路關(guān)鍵共性技術(shù)，展開(kāi)對(duì)未來(lái)通信集成電路設(shè)計(jì)、智能儲(chǔ)算融合、寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件、先進(jìn)集成電路制造工藝與傳感器等四大重點(diǎn)領(lǐng)域的基礎(chǔ)和關(guān)鍵技術(shù)的研究。
據(jù)悉，教育部工程研究中心是高?？萍紕?chuàng)新體系的重要組成部分，是高校面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求，組織工程技術(shù)研發(fā)、促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化、推動(dòng)學(xué)科建設(shè)發(fā)展、培養(yǎng)集聚創(chuàng)新人才、開(kāi)展國(guó)際合作交流的重要基地。
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