中德第三代半導(dǎo)體材料項(xiàng)目落戶西安，可穩(wěn)定產(chǎn)出6英寸SiC單晶晶圓
12月16日，西安西咸新區(qū)涇河新城舉行外資招商項(xiàng)目集中簽約儀式。中德第三代半導(dǎo)體材料聯(lián)合研究院等四個(gè)項(xiàng)目簽約落戶西安涇河新城。
據(jù)西咸新區(qū)官方消息，中德第三代半導(dǎo)體材料項(xiàng)目是由留德人員發(fā)起，聯(lián)合歐盟第三代半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室和西北工業(yè)大學(xué)理學(xué)院、南京大學(xué)微電子學(xué)院、西安電子科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和知名專家，研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平為國(guó)際領(lǐng)先，可以較高成功率穩(wěn)定產(chǎn)出4英寸和6英寸SiC單晶晶圓，未來(lái)該技術(shù)發(fā)展方向?yàn)榇蟪叽鏢iC單晶制備生產(chǎn)批量成熟技術(shù)和前沿半導(dǎo)體技術(shù)。該成果可廣泛應(yīng)用于新能源車、太陽(yáng)能風(fēng)能、電力電子、高鐵、電源、雷達(dá)、5G通信、航空航天、機(jī)器人等高精尖領(lǐng)域。
在國(guó)家發(fā)展改革委公布的第一批國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群名單，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)集群入列。據(jù)西安日?qǐng)?bào)此前報(bào)道，目前，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入國(guó)家“第一梯隊(duì)”，擁有設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在西安2019年《政府工作報(bào)告》中，今年重點(diǎn)工作任務(wù)包括實(shí)施集成電路等重大產(chǎn)業(yè)化工程，集中力量突破關(guān)鍵核心技術(shù)，推進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，聚力構(gòu)建具有競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。
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