西安三星12英寸閃存芯片二期第二階段項目正式啟動！
12月25日，西安三星12英寸閃存芯片二期第二階段項目正式啟動。
三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目；二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。
其中，二期項目第一階段投資約70億美元，明年3月竣工投產(chǎn)；第二階段投資80億美元，2021年下半年竣工。二期項目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片，新增產(chǎn)值300億元，解決上千人就業(yè)，并帶動一批配套電子信息企業(yè)落戶。
2017年8月30日，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議，決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設(shè)三星（中國）半導(dǎo)體有限公司存儲芯片二期項目。
今年12月10日，三星電子閃存芯片項目二期第二階段80億美元投資正式啟動。
2018年3月28日，三星電子高端存儲芯片二期項目正式啟動，目前，項目前期基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和廠房建設(shè)已經(jīng)完成，即將進入內(nèi)部裝修和機電設(shè)備安裝階段。
三星（中國）半導(dǎo)體有限公司董事長任伯均表示，二期項目建成后，三星（中國）半導(dǎo)體公司將成為世界領(lǐng)先的閃存芯片生產(chǎn)基地。
據(jù)此前西安日報報道，目前“西安造”的高端存儲芯片占到整個三星同類產(chǎn)品的37%，占到全世界同類產(chǎn)品的13%。
來源：愛集微
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