【產(chǎn)業(yè)年終盤(pán)點(diǎn)】2019年全球封測(cè)前十強(qiáng)榜單出爐
出自: 芯思想
2019年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行區(qū)間,預(yù)計(jì)將錄得負(fù)增長(zhǎng),且極有可能出現(xiàn)2008年以來(lái)第一次超過(guò)兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng),也將是2000年以來(lái)第二次超過(guò)兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng),第一次是在2001年下滑33%。
盡管產(chǎn)業(yè)整體下滑,但是全球委外封裝測(cè)試(OSAT)還是取得0.8%的微幅增長(zhǎng),全球合計(jì)封裝測(cè)試營(yíng)收突破1900億元關(guān)口,達(dá)到1925億元。
2019年前十大封測(cè)公司與2018年相比沒(méi)有變化,但是2019年產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇,前十大封測(cè)公司的收入占OSAT營(yíng)收的81.2%,較2018年的80.5%增加了0.7個(gè)百分點(diǎn)。
根據(jù)總部所在地劃分,前十大封測(cè)公司中,中國(guó)臺(tái)灣有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子KYEC、頎邦Chipbond),市占率為43.9%,較2018年的41.8%增長(zhǎng)2.1個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)大陸有三家(長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN),市占率為20.1%,較2018年20.2%下降0.1個(gè)百分點(diǎn);美國(guó)一家(安靠Amkor),市占率為14.6%,較2018年15.7%下降1.1個(gè)百分點(diǎn);新加坡一家(聯(lián)合科技UTAC),市占率為2.6%,較2018年的2.9%減少0.3個(gè)百分點(diǎn)。
2019年前十大有七家增長(zhǎng),有四家公司的增長(zhǎng)率是兩位數(shù),分別是是京元電子KYEC(26.2%)、華天科技HUATIAN(17.4%)、通富微電TF(16.4%)、頎邦Chipbond(12.9%)。
京元電在5G測(cè)試布局發(fā)展上,對(duì)于系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)與基礎(chǔ)設(shè)備上的測(cè)試有其獨(dú)到的解決方案,與客戶(hù)間保持緊密的聯(lián)系,提供實(shí)時(shí)性的測(cè)試協(xié)助來(lái)滿(mǎn)足需求,進(jìn)一步針對(duì)5G芯片開(kāi)發(fā)、測(cè)試項(xiàng)目,持續(xù)投入共同研發(fā)項(xiàng)目。比如上半年依靠高通、下半年依托華為海思的大量緊急測(cè)試訂單,促使公司在2019年取得大幅成長(zhǎng)。
華天科技在2019年1月成功收購(gòu)馬來(lái)西亞Unisem(友尼森),于一季度正式合并營(yíng)收,導(dǎo)致全年?duì)I收增長(zhǎng)約16億元。
通富微電于二季度開(kāi)始合并Fabtronic Sdn Bhd.的營(yíng)收,但主要是旗下通富超威蘇州在2019年成為第一個(gè)為AMD 7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠(chǎng),受惠于AMD的7納米出貨,營(yíng)收持續(xù)剛好。
頎邦依靠驅(qū)動(dòng)IC封裝技術(shù)上的發(fā)展受惠于客戶(hù),中國(guó)面板大廠(chǎng)京東方對(duì)薄膜覆晶封裝卷帶(COF)技術(shù)與TDDI需求上揚(yáng),助力全年?duì)I收表現(xiàn)將被持續(xù)看好。
有三家出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),分別是聯(lián)合科技UTAC(-10.5%)、長(zhǎng)電科技JCET(-10%)、安靠Amkor(-6.2%)
長(zhǎng)電科技JCET由于旗下星科金朋新加坡廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)調(diào)整,導(dǎo)致全年?duì)I收出現(xiàn)下滑,但可喜的是,今年有望整體扭虧。
聯(lián)合科技UTAC雖于2018年初正式關(guān)閉上海工廠(chǎng),產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到泰國(guó)廠(chǎng)區(qū),整合泰國(guó)工廠(chǎng)QFN產(chǎn)能,進(jìn)一步降低了運(yùn)營(yíng)成本。不過(guò)在2019年由于松下的訂單疲軟,導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下滑。
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