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| 晶方科技：擬定增募資14億元加碼主業(yè) |
| 出自：證券時(shí)報(bào) |
晶方科技12月31日晚間披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募資不超過14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。此次募資用于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展，有利于解決公司產(chǎn)能受限問題，提升公司市場(chǎng)規(guī)模。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年均利潤(rùn)總額1.6億元。 |
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