預計今年8月實現(xiàn)滿產(chǎn)，西安三星高端存儲芯片二期第一階段項目產(chǎn)品下線上市
據(jù)西安新聞報道，3月10日，三星（中國）半導體有限公司舉行三星高端存儲芯片二期第一階段項目產(chǎn)品下線上市儀式。
據(jù)悉，三星高端存儲芯片二期第一階段項目投資約70億美元，目前已具備量產(chǎn)能力，預計今年8月實現(xiàn)滿產(chǎn)，而此次下線上市的正是三星高端存儲芯片二期第一階段項目的首批產(chǎn)品；二期第二階段項目，投資80億美元，于2019年12月25日正式啟動，預計2021年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)去年報道，三星高端存儲芯片二期項目第一階段預計2020年3月竣工投產(chǎn)；第二階段2021年下半年竣工。從目前消息看，該項目進展順利。
此外，據(jù)新華社3月初報道，西安高新區(qū)的三星半導體存儲芯片一期項目一、二月份實現(xiàn)滿產(chǎn)生產(chǎn)，二期項目正按計劃推進。三星(中國)半導體有限公司副總裁池賢基表示，受疫情影響，2月份公司曾出現(xiàn)物流不暢、原材料供應(yīng)乏力、人力不足等問題，但在陜西省、西安市政府和企業(yè)共同努力下，公司一期項目一、二月都保持著每月生產(chǎn)13萬片存儲芯片的滿產(chǎn)成績。
來源:愛集微
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