通富超威擬建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家重大項(xiàng)目研發(fā)實(shí)驗(yàn)室 |
出自:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) |
從蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會官網(wǎng)獲悉,通富超威計劃在現(xiàn)有廠房基礎(chǔ)上續(xù)建廠房30000平方米,十年內(nèi)新增固定資產(chǎn)約3.5億美元,與此同時,還計劃建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家重大項(xiàng)目的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體分析公共平臺。 通富超威從事高端集成電路封測業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)等。目前,公司與中國半導(dǎo)體龍頭企業(yè)如中芯、曙光、紫光、龍芯等展開合作,年封裝產(chǎn)能3500萬顆芯片,年測試產(chǎn)能5000萬顆。 |
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