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| 總投資400億元 富芯半導體模擬芯片IDM項目開工 |
| 出自：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) |
3月17日，杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)項目集中簽約暨集中開工儀式在宏華數(shù)碼噴印裝備和耗材生產(chǎn)基地項目地塊舉行。3個制造業(yè)項目和7個基建項目集中開工，總投資453億元，還有4個產(chǎn)業(yè)項目簽約。 其中富芯半導體模擬芯片IDM項目總投資400億元，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理芯模擬芯片，預計產(chǎn)能可達5萬片/月。 |
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