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15.78%的增長率，是近4年來首次增幅低于20%，也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)自2011年以來的第二低的增長率，最低的是2012年，其增長率是11.62%。
 

 

2019年全球半導體市場同比下滑12.1%，相比全球半導體產(chǎn)業(yè)而言，中國半導體市場絕對是一花獨放。（具體原因各自有各自的看法。歡迎微信交流。）

 

由于2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)大環(huán)境、中美貿(mào)易戰(zhàn)、美國對華為禁運、以及國產(chǎn)替代加速的影響，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)先抑后揚，保持一路上漲的勢態(tài)，由于第四季度的高速增長，拉高了全年的增長率。

 

芯思想研究院（ChipInsights）簡單分析一下芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三業(yè)發(fā)展情況。

 

 

 

2019年，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)銷售收入首次超過3000億元大關(guān)，在2017年超過2000億元后，僅僅兩年就跨越了3000億元關(guān)口；而從2014年跨越1000億元，到2017年跨越2000億元用了三年。

 

根據(jù)2019年11月ICCAD南京會議發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年，設(shè)計業(yè)銷售收入預計為3084.9億元，比 2018年增長19.7%；長江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達到1093.2億元、1247.2億元、626.5億元和288.5億元，增長率分別達到29.5%，37.4%，4.7%和27.2%；前十大企業(yè)的銷售之和為1558.0億元，占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為50.1%。其中海思繼續(xù)蟬聯(lián)第一大設(shè)計公司，營收超過840億元。

 

個中原因是由于由于國產(chǎn)替代加速，華為供應鏈功不可沒。

 

 
晶圓制造業(yè)

2019年，晶圓制造環(huán)節(jié)銷售收入首次超過2000億元大關(guān)，在2016年跨越1000億元關(guān)口后，用了三年實現(xiàn)了翻番，較2018年增長了330億元。

 

根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的《2019年度中國大陸本土晶圓代工營收排名榜》數(shù)據(jù)，2019年中國大陸本土晶圓代工整體營收為391億元人民幣，較2018年下滑0.6%；僅僅只占晶圓制造收入的18.2%。

 

根據(jù)芯思想研究院的調(diào)研數(shù)據(jù)，三星、SK海力士、英特爾三大存儲制造業(yè)務(wù)增長超過150億元，臺積電在大陸的營收增長超過50億元。也就是說2019年增長的330億中，60%以上還是來自外商獨資企業(yè)的增長。

 

 

封裝測試環(huán)節(jié)銷售收入達到2350億，較2018年增長155億，是自2016年以來增長最少的一年；其年增長率創(chuàng)下自2014年以來的新低，增長率只有7.1%，不足產(chǎn)業(yè)增長率15.78%的一半。

 

根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，2019年我國封測三強長電科技、通富微電、華天科技的綜合增長率0%。

 
增長的155億主要還是來自外商獨資企業(yè)的增長，比如英特爾成都，雖然由于受貿(mào)易戰(zhàn)的影響，流向美國市場的300系芯片組從2019年7月12日起從四川成都轉(zhuǎn)向越南胡志明市的工廠生產(chǎn)，但成都工廠也具備了生產(chǎn)酷睿及至強處理器的能力，包括最新的九代酷睿i9-9900K/KF/T等高端處理器，使得2019年英特爾成都營收增長約100億。再比如，SK海力士在重慶的封測廠二期的投產(chǎn)，使得營收也有較大幅度增長。

 

 

 

從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗來看，一般芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例為3:4:3。

 

2019年我國芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試價的值量比41:28:31，而2018年該比例為38:28:34。說明我國晶圓制造環(huán)節(jié)與封測的差距正在縮小，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

 

但要是不計算外商獨資企業(yè)營收的話，2019年我國芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試價的值量比70:15:15。說明我國的產(chǎn)業(yè)還有待繼續(xù)優(yōu)化。

從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)來看，晶圓制造環(huán)節(jié)增長18.20%，封裝測試增長7.10%，年度增長率均創(chuàng)下自2014年以來的新低。

 

2019年的一個變化就是，連續(xù)領(lǐng)跑三年的晶圓制造增長率落后于芯片設(shè)計業(yè)的增幅。