太極半導(dǎo)體與嘉合勁威舉行合作簽約儀式 |
出自:嘉合勁威 |
2020年4月29日,太極半導(dǎo)體(蘇州) 有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司舉行合作簽約儀式,太極實(shí)業(yè)黨委書記、副董事長、總經(jīng)理兼太極半導(dǎo)體董事長孫鴻偉,太極半導(dǎo)體董事、總經(jīng)理張光明,太極半導(dǎo)體副總經(jīng)理李蔘、嘉合勁威董事長張麗麗、總經(jīng)理陳暉、副總經(jīng)理劉現(xiàn)亭、市場總監(jiān)遲卓、技術(shù)總監(jiān)劉坤等出席。 簽約儀式上,孫鴻偉董事長和張麗麗董事長作為雙方代表在簽約臺上正式簽約并互贈(zèng)了簽字筆。隨后,在熱烈的掌聲中,雙方共同為“存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)研發(fā)中心項(xiàng)目”和“國產(chǎn)化存儲(chǔ)模組生產(chǎn)基地”揭牌。 此次簽約和揭牌,標(biāo)志著太極半導(dǎo)體和嘉合勁威的合作進(jìn)一步深化,將充分釋放出雙方的內(nèi)在潛力,增強(qiáng)有效化解挑戰(zhàn)的能力。同時(shí),也意味著雙方的戰(zhàn)略合作進(jìn)入了一個(gè)嶄新的階段,在今后的合作過程中,雙方將大力推進(jìn)國產(chǎn)化項(xiàng)目科技創(chuàng)新,著力壯大新增長點(diǎn),努力創(chuàng)造發(fā)展新動(dòng)能。
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