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2012年國家發(fā)布與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的政策和規(guī)劃

    1）2012年4月財政部、國家稅務(wù)總局出臺的《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅[2012]27號）是為國發(fā)4號文制定的實施細則文件之一。27號文繼承了部分《財政部、國家稅務(wù)總局關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》（財稅[2008]1號）的規(guī)定，主要從企業(yè)所得稅方面對優(yōu)惠政策的實施進行了細化和量化。

    2）2012年5月30日國家稅務(wù)總局頒布了《國家稅務(wù)總局關(guān)于軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路企業(yè)認定管理有關(guān)問題的公告》（國家稅務(wù)總局公告2012年第19號），提出了對集成電路企業(yè)的認定將按新認定管理辦法執(zhí)行，對已按原認定管理辦法享受優(yōu)惠并進行企業(yè)所得稅匯算清繳的企業(yè)，若不符合新認定管理辦法條件的，應在履行相關(guān)程序后，重新按照稅法規(guī)定計算申報納稅。

    3）2012年8月9日國家發(fā)展改革委、工信部、財政部、商務(wù)部、國家稅務(wù)總局發(fā)布了《國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)認定管理試行辦法》（發(fā)改高科技[2012]2413號），從申報條件、申報材料、認定程序、工作要求等方面，對集成電路設(shè)計企業(yè)的認定進行了重新規(guī)定。

    4）工信部于2012年2月24日發(fā)布了《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五發(fā)展規(guī)劃”》、《電子專用設(shè)備儀器“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《數(shù)字電視和數(shù)字家庭產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》等相關(guān)規(guī)劃。

    《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》都提出了“以轉(zhuǎn)型升級為主線，堅持創(chuàng)新引領(lǐng)、應用驅(qū)動、融合發(fā)展”的指導思想。在集成電路設(shè)計方面，提出“重點開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)字電視芯片、傳感器芯片、汽車電子芯片等量大面廣產(chǎn)品，和兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)業(yè)”；在芯片制造方面，提出“持續(xù)支持12英寸現(xiàn)金工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充，加快45nm及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應用”；在封裝測試方面，提出“大力發(fā)展先進封裝和測試技術(shù)，推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程”；在專用設(shè)備方面，提出了“推進8英寸集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進程，支持12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備、材料、工具、儀器的研發(fā)，形成成套工藝”。

    《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五”規(guī)劃》針對集成電路產(chǎn)業(yè)提出了“重點發(fā)展硅材料（硅單晶、拋光片、外延片、絕緣硅、鍺硅）及化合物半導體材料”。

    《電子專用設(shè)備儀器“十二五”規(guī)劃》提出了“集成電路設(shè)備除光刻機外基本縮小到1代甚至基本同步，集成電路后封裝設(shè)備接近國際先進水平，8英寸0.13um集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，12英寸65nm集成電路關(guān)鍵制造設(shè)備實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成功45nm-32nm制造設(shè)備整機產(chǎn)品并進入生產(chǎn)線應用，研發(fā)出8-10種前道核心裝備、12-15種先進封裝關(guān)鍵設(shè)備并形成批量生產(chǎn)能力”。

    5）工信部、科技部、財政部、國資委在2012年1月12日發(fā)布了《重大技術(shù)裝備自主創(chuàng)新指導目錄》。該目錄雖然沒有包含集成電路關(guān)鍵設(shè)備（提出另行規(guī)定），但包含了一些光伏硅材料的生產(chǎn)設(shè)備，如超大尺寸超導磁常規(guī)單晶爐、噸級硅單晶鑄錠爐、硅片切割設(shè)備等。