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8月26日， 2020世界半導(dǎo)體大會在南京開幕，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍應(yīng)邀出席，并在當(dāng)天的創(chuàng)新峰會上發(fā)表演講。

居龍先生深入剖析了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場的新形勢、新機(jī)遇，他指出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開創(chuàng)新和開放合作。

2019年半導(dǎo)體市場規(guī)模為4700億美元，與2018年比下滑12%左右。今年因?yàn)樾鹿谝咔榧暗鼐壵螞_突的許多不確定因素，各個研究統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)對市場預(yù)測分歧較大。今年5月份，各大分析機(jī)構(gòu)對2020年全球半導(dǎo)體市場的預(yù)測平均為5%～7%的負(fù)增長。但目前根據(jù)上半年的實(shí)際產(chǎn)業(yè)營收狀況及趨勢判斷，今年估計(jì)有約2%的正成長，明年也應(yīng)該會是復(fù)蘇的一年。

除了中國以外，新冠疫情在全球一些主要的國家，基本上還沒得到完全的控制。所以今年半導(dǎo)體成長需求，很大一部分來自中國市場。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與GDP有聯(lián)動性，但今年可能是個例外，根據(jù)世界銀行的預(yù)測，今年全球經(jīng)濟(jì)是5%的負(fù)增長，是一個衰退年。日本、歐洲等國家都正式進(jìn)入衰退。根據(jù)目前經(jīng)濟(jì)指數(shù)，包括采購經(jīng)理人指數(shù)，中國市場從4月份以后恢復(fù)到50%以上。2020年中國經(jīng)濟(jì)成長預(yù)測是1%的正增長，其中一個原因是中國的疫情管控措施非常有效。疫情爆發(fā)后，一般而言，在國外，對于疫情管控和開放經(jīng)濟(jì)是二難的問題，二者難以同時兼顧，而中國將兩者協(xié)調(diào)得很好，在有效監(jiān)督、管控、追蹤疫情的前提下，經(jīng)濟(jì)發(fā)展相對順利，兩者可以齊頭并進(jìn)。這也是中國和其他國家區(qū)別很大的地方。

根據(jù)行業(yè)分析，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場由計(jì)算機(jī)和通訊市場主導(dǎo)，二者共占據(jù)半導(dǎo)體終端市場約70%的市場份額。新冠疫情的影響使得今年半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域有不同的表現(xiàn)。受在家辦公和遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的推動，云服務(wù)、云數(shù)據(jù)、服務(wù)器和個人電腦的需求大幅增長，從而帶動半導(dǎo)體需求上升。而隨著英特爾CPU缺貨情況的緩解，筆記本電腦的強(qiáng)勁需求將持續(xù)到今年第2/3季度。但智能手機(jī)、汽車電子等市場受新冠疫情影響較嚴(yán)重，對半導(dǎo)體需求疲軟。可謂幾家歡樂幾家愁。

云服務(wù)、云數(shù)據(jù)、服務(wù)器需求的增長也推動了存儲器需求的增長，而智能手機(jī)市場的影響使得對存儲器需求表現(xiàn)不佳。存儲器，包括DRAM和NAND，價格在上半年亦趨穩(wěn)定，且有缺貨現(xiàn)象。今年下半年的市場走向?qū)⒑椭悄苁謾C(jī)市場的恢復(fù)及云端伺服器市場的持續(xù)成長密切相關(guān)。預(yù)計(jì)DRAM和NAND在第三季度和第四季度價格都可能出現(xiàn)中等個位數(shù)的下降。

晶圓代工廠的業(yè)績亦十分亮眼，行業(yè)預(yù)測今年第三季度全球十大晶圓代工廠（96%產(chǎn)能）應(yīng)有14%成長，優(yōu)于終端市場，一方面表示客戶對未來需求看好，但另一方面也有庫存增加的憂慮壓力。 晶圓代工廠中，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力晶的預(yù)測成長率都超過20%。

全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：SEMI Equipment Market Data Subscription, July 2020

除了市場需求面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)面的預(yù)測也比年初有所提升。以半導(dǎo)體制造設(shè)備這塊而言，過去三年，晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模已從2010年上半年的約300億美元擴(kuò)大到約500億美元，并且有望在未來幾年內(nèi)呈現(xiàn)健康增長。2021年晶圓制造設(shè)備市場將以兩位數(shù)的速率增長，規(guī)模將超過610億美元，預(yù)計(jì)2023年將超過650億美元。晶圓代工和邏輯領(lǐng)域的投資是晶圓制造設(shè)備市場保持強(qiáng)勁增長的主要驅(qū)動因素，預(yù)計(jì)2022年和2023年，用于晶圓代工和邏輯制程的晶圓設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到300億美元。

中國是全球第二大半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為134億美元，在先進(jìn)邏輯電路工藝發(fā)展和多處晶圓廠的建設(shè)和制造廠的擴(kuò)產(chǎn)帶動下，預(yù)計(jì)2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)到173億美元，增長率為29.1%。

全球半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備市場規(guī)模（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：SEMI Equipment Market Data Subscription, July 2020

除了晶圓制造，封裝測試設(shè)備也是正增長，甚至成長更快速。受益于5G市場的推動，2020年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長13%，2021年也將繼續(xù)保持增長勢頭。而由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計(jì)2020和2021年封裝設(shè)備市場將分別增長10%和8%。除了長電、通富、華天等三家大廠之外，國內(nèi)封裝測試企業(yè)也快速成長，目前有超過上百家企業(yè)。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：SEMI Materials Market Data Subscription, June 2020

半導(dǎo)體材料市場波動較少，保持穩(wěn)定成長。2018年以來，受晶圓制造廠和封裝廠的出貨增長和先進(jìn)工藝要求的推動，材料市場超過500億美元。2020年全球半導(dǎo)體材料市場基本與去年會持平，其中晶圓制造材料市場預(yù)計(jì)下降1%，而封裝材料市場將增長1%。2021年全球半導(dǎo)體材料市場會有約6%的正增長，其中晶圓制造材料市場預(yù)計(jì)增長6%，而封裝材料市場將增長5%。相對于技術(shù)門檻較高的裝備企業(yè)，材料有很多細(xì)分領(lǐng)域，對中國企業(yè)來講是個較好參與的機(jī)會。材料市場在中國將持續(xù)有穩(wěn)定的成長率。

展望未來，2021年以后數(shù)年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將維持正增長，主要新的增長動能來自于智能應(yīng)用，包括智能數(shù)據(jù)、智能交通、智能制造、智能醫(yī)療和IOT等領(lǐng)域。中國新基建的七大領(lǐng)域包括：5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，半導(dǎo)體集成電路是新基建的核心技術(shù)。今后數(shù)年，新基建的投資將進(jìn)一步帶動中國集成電路的需求。

居龍先生強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新對于高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。創(chuàng)新不是萬能的，但沒有創(chuàng)新卻萬萬不能。根據(jù)過去數(shù)十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展競爭結(jié)果，在集成電路各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，包括晶圓代工、存儲器等，只有少數(shù)頂尖公司可以存活，持續(xù)盈利，這些公司成功的共同要素都離不開創(chuàng)新，都有多年長期投入研發(fā)，持續(xù)技術(shù)及產(chǎn)品的創(chuàng)新，甚至包括商務(wù)模式的創(chuàng)新?？萍紕?chuàng)新在當(dāng)下中國是重中之重，科創(chuàng)板的誕生更是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路開啟了一盞明燈。SEMI中國結(jié)合人才、資本、技術(shù)、政府、咨詢五位一體打造【SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺 - SIIP CHINA】。SIIP平臺依托SEMI全球產(chǎn)業(yè)資源，匯聚全球產(chǎn)業(yè)資本和產(chǎn)業(yè)智慧搭建的投融資交流平臺，旨在旨在推進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，提供全球技術(shù)與投資精準(zhǔn)對接，服務(wù)于產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和投資融合。

過去55年來，摩爾定律推動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長，現(xiàn)在摩爾定律雖然減緩，但仍然會持續(xù)向前，展望未來，目前另外一個重要的技術(shù)驅(qū)動力是異構(gòu)集成（heterogeneous integration），集成電路從二維集成演進(jìn)到三維集成，可以達(dá)到性能提升、面積縮小，功耗降低等更強(qiáng)大的功能。HIR（heterogeneous integration roadmap）路線圖將勾畫未來集成電路的持續(xù)成長。自從2016年啟動以來，SEMI一直是HIR核心參與者。

作為一個全球化、專業(yè)化、本土化的平臺，SEMI會繼續(xù)積極推動整個行業(yè)間的溝通交流，加強(qiáng)相互了解，知己知彼。SEMI也將繼續(xù)促進(jìn)中國更融入全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，共同成長。