繼續(xù)新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)，光子集成創(chuàng)新廠商「奇芯光電」獲2.4億元C輪融資
據(jù)悉，高密度光子集成創(chuàng)新廠商西安奇芯光電科技有限公司(以下簡稱：“奇芯光電”)宣布完成2.4億元C輪融資，本輪融資由達(dá)晨財智和中信產(chǎn)業(yè)基金共同領(lǐng)投，源星資本、朗姿韓亞和金泉渡跟投。本輪融資將用于新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)。
奇芯光電成立于2014年2月，專注于高端 PIC（光子集成）芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā)。公司基于自主研發(fā)的高折射率差、低損耗、低成本及三維大規(guī)模光電子集成技術(shù)，研發(fā)多功能、多通道的光通訊核心器件，建立了光子集成芯片設(shè)計和制造平臺、光子集成器件封裝平臺、高速光器件和光模塊綜合測試平臺，具備從光子芯片到光器件、光模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力。
集成光電領(lǐng)域的核心技術(shù)之一是光電子集成技術(shù)，通過“以光代電”、光電融合，用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，將光子與電子元件集成至一個獨立微芯片中，相比傳統(tǒng)集成電路具有高集成度、超高速率、超低功耗優(yōu)勢，但在材料、工藝和設(shè)計上依然面臨一系列挑戰(zhàn)。奇芯光電建立的三維集成無源介質(zhì)波導(dǎo)工藝技術(shù)體系，兼具高折射率差、低損耗的特點，并與硅基CMOS工藝兼容，是實現(xiàn)大規(guī)模異質(zhì)材料混合三維集成的關(guān)鍵工藝基礎(chǔ)。
目前，奇芯光電的產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G高速通信、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、云計算、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的光傳輸系統(tǒng)等，為超大容量、超高密度光傳輸系統(tǒng)提供全球領(lǐng)先的解決方案。
公開信息顯示，奇芯光電研發(fā)團(tuán)隊由海外專家團(tuán)和本土高水平技術(shù)團(tuán)隊組成，聚集了一批外國專家、海歸博士、跨國大通信公司高管以及本土的科技和市場人員。公司董事長兼CEO程東，曾在芬蘭Nokia和Optonex、加拿大Nortel、OneChip、Lantern以及美國Fiberxon等國際知名光通信企業(yè)擔(dān)任高管和高級研發(fā)人員，具有長達(dá)25年的光通信行業(yè)研發(fā)及管理經(jīng)驗。
據(jù)工商信息顯示，奇芯光電曾于在2019年4月完成股權(quán)融資，投資方為國開科創(chuàng)和英華資本，之前分別于2014年4月完成天使輪投資，西科天使基金、中科創(chuàng)星、初創(chuàng)投資參投，2016年4月完成A輪融資，投資方為中興合創(chuàng)，三輪融資金額均未披露。
來源：36氪
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