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| 臺積電遇天險 張忠謀如何神解？ | ||
| 競爭對手英特爾動作頻頻、三星技術(shù)逐步進逼，大客戶高通又琵琶別抱，加上中國政府支持本地企業(yè)；三壞球加上滿壘，如何不失分？正嚴格考驗全球半導(dǎo)體業(yè)最資深的老帥張忠謀。 去年臺積電繳出史上最漂亮成績單，稅后凈利2638.99億元，ＥＰＳ（每股稅后純益）高達10.18元；不過，今年第2季起，臺積電開始面臨亂流，從對手、客戶到中國，外在局勢對這家全球半導(dǎo)體巨擘不利，董事長張忠謀面對這場“老帥的最后一仗”，如何力守不失分，固守臺積電的晶圓代工大業(yè)，恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。 臺積電第一要面對的，是競爭對手的挑戰(zhàn)。過去，臺積電的對手是格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、中芯或聯(lián)電，但這些企業(yè)已難形成威脅；如今真正的敵人是英特爾及三星，這兩只有如“八百磅大猩猩”的大廠，近來動作愈來愈大，讓一向沉穩(wěn)的張忠謀，也難免坐立不安。 挑戰(zhàn)一：競爭對手進逼 英特爾挖墻腳三星拚制程 首先是英特爾，先是去年投資紫光集團15億美元并持股兩成，不僅與中國最大ＩＣ設(shè)計集團展訊與銳迪科結(jié)盟，未來更將引進其產(chǎn)品轉(zhuǎn)投單到英特爾；今年6月，英特爾宣布斥資167億美元買下阿爾特拉（Altera），這家公司也是臺積電先進制程重要客戶之一，英特爾猛挖臺積電墻腳，讓臺積電內(nèi)部如臨大敵。 英特爾在半導(dǎo)體業(yè)界的實力無庸置疑，過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限，但去年上任的執(zhí)行長科再奇（BrianKrzanich），如今加緊透過并購與投資參股，補齊行動晶片的弱點，表現(xiàn)的確可圈可點。 此外，三星也拿出過去在記憶體產(chǎn)業(yè)的拚勁，加速推動技術(shù)進程，日前宣布正式將一○奈米FinFET（鰭式場效電晶體）納入三星半導(dǎo)體制程技術(shù)的開發(fā)藍圖中，預(yù)定2016年底就量產(chǎn)，進度領(lǐng)先臺積電，成為全球最早量產(chǎn)一○奈米制程的晶圓代工業(yè)者。 事實上，三星、臺積電與英特爾在技術(shù)上較勁愈趨白熱化。日前英特爾宣布，延后一○奈米時程約半年、大約一七下半年才會量產(chǎn)，也讓預(yù)定一七年第一季量產(chǎn)的臺積電，可望在一○奈米的競逐賽中勝出。 不過，臺積電“領(lǐng)先”的聲音維持不到一周，三星隨即宣布領(lǐng)先臺積電至少一季，向臺積電叫陣的意味濃厚；當(dāng)然，這個宣稱是否能達成，還須實際成績來檢視。 至于另一個對手中芯的動作也不能小看，近來中芯宣布結(jié)合高通（Qualcomm）、比利時微電子研發(fā)中心（ＩＭＥＣ）及中國電信大廠華為，共同籌組新技術(shù)研發(fā)公司，打造中國最先進的研發(fā)平臺，以縮小與臺積電、英特爾、三星電子等國際競爭對手的技術(shù)差距。這個合資案的宣示，讓中芯有機會躋身一線大廠。 事實上，成立至今15年的中芯半導(dǎo)體，技術(shù)一直無法突破，如今在中國政府撐腰下，一方面以反壟斷牽制高通，讓高通允諾加入中芯平臺；另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術(shù)的華為拉進來，華為旗下?lián)碛蓄H具潛力的海思半導(dǎo)體，若研發(fā)平臺打造順利，5年后，中芯有機會躍到臺面與臺積電一較長短。 挑戰(zhàn)二：大客戶結(jié)構(gòu)松動 高通變心轉(zhuǎn)抱三星、中芯 臺積電的第二大挑戰(zhàn)來自客戶，過去忠誠的客戶結(jié)構(gòu)如今似有松動跡象，其中最明顯的是第一大客戶高通。高通過去一直是臺積電最大客戶，但近來遭遇聯(lián)發(fā)科不斷瓜分市場，加上與臺積電有些合作上的不愉快，已開始明顯轉(zhuǎn)單給三星及中芯等客戶，例如高通的驍龍八二○晶片很可能采用三星一四奈米制程。大客戶高通琵琶別抱，左擁三星、右抱中芯，最讓張大帥心痛。 不過，近來高通自己的麻煩事也很多，盡管第二季業(yè)績達到預(yù)估值，但公司預(yù)估第三季營收較第二季下滑2至19％，大幅低于外資圈預(yù)估的平均成長值4.8％；加上又將裁員4500人，占公司員工15％，還可能將公司分拆。若局勢真的如此演變，將是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大變數(shù)。 首先，據(jù)多家外資分析，高通若決定分拆專利授權(quán)業(yè)務(wù)與晶片業(yè)務(wù)，可能將晶片業(yè)務(wù)賣給英特爾或三星，如此將翻轉(zhuǎn)半導(dǎo)體行業(yè)。 Cowen&Co.分析師亞克里（TimothyArcuri）表示，若由英特爾買下高通晶片事業(yè)，對英特爾行動裝置通訊晶片發(fā)展助益很大，并使英特爾獲得在中國市場的立足之地。此外，高通若趁機與英特爾加深合作，利用后者晶圓廠代工，可望壓低高通晶片生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品價格競爭力，對失去驍龍八二○晶片代工訂單的臺積電造成痛擊，對原來具價格優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科也是大威脅。 除了高通，臺積電客戶端加速整并，并購后規(guī)模愈來愈大，也讓臺積電失去與客戶協(xié)商的主導(dǎo)力量。今年三月恩智浦（ＮＸＰ）以118億美元收購飛思卡爾（Freescale），今年5月安華高（Avago）以370億美元收購博通（Broadcom），再創(chuàng)下科技史上最高并購金額。 若加上今年6月英特爾以167億美元收購阿爾特拉等案子，今年全球半導(dǎo)體公司并購總額將突破1000億美元。這些公司過去都是臺積電客戶，當(dāng)客戶愈并愈大，本身投入研發(fā)甚至生產(chǎn)制造的實力大增，未來是否減少在臺積電的投單，也是值得觀察的重點。 至于第三大挑戰(zhàn)則來自中國。中國大陸近來展現(xiàn)以國家力量推動半導(dǎo)體的決心，從ＩＣ設(shè)計、制造代工到封裝測試都有“國家隊”出現(xiàn)，且以大筆資金赴海外收購，這顯示了中國客戶的重要性日益增加，更讓中國成為未來十年半導(dǎo)體業(yè)最重要的市場。 挑戰(zhàn)三：中國“國家隊” 政府撐腰市場版圖將重整 因此，過去赴中國投資設(shè)廠一直不是張忠謀的選項，如今顯然政策已經(jīng)悄悄改變。去年12月，工研院召開院士會議時，張忠謀就提到，他已在琢磨登陸擴廠的可能性，原因是臺積電來自中國的訂單日益增加，不僅占比超過日本，與歐洲市場差不多，預(yù)計再過幾年，重要性將超過歐洲。 “即使臺積電不去中國設(shè)廠，韓國三星也會去，三星已在陜西西安設(shè)記憶體工廠?！睆堉抑\還含蓄表示，“中國政府是棍棒與蘿卜齊下，但臺積電有中芯目前沒有的技術(shù)，中芯的制程是N-3（Ｎ代表最先進制程，N-3意味落后三代），若臺積電去設(shè)廠，預(yù)計比目前落后兩代（N-2）的制程已夠用。” 這三大挑戰(zhàn)接連來襲，讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀，有如面對三壞球且滿壘有人的局面，若接下來不小心投出一個壞球，對手就可能回本壘得分。7月中的臺積電法說會，張忠謀特別出席坐鎮(zhèn)，雖然簡報都交給共同執(zhí)行長與財務(wù)長，但他仍選擇關(guān)鍵問題回答，可見大帥謹慎因應(yīng)變局的態(tài)度。 不過，即使面對三壞球，臺積電近幾年仍有一個大豐收，那就是將蘋果納入客戶群中，在全球智慧型手機市場步入成熟階段時，蘋果粉絲仍對iPhone保持高忠誠度，讓蘋果品牌一枝獨秀，雖然Ａ８及Ａ９晶片都采取給臺積電與三星兩家公司生產(chǎn)的分散風(fēng)險策略，但能擠進蘋果供應(yīng)鏈，對公司發(fā)展就是一個好球。未來張忠謀如何在退休前，再幫臺積電投出幾個好球，也將考驗這位全球半導(dǎo)體業(yè)最資深的老帥了。 |
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