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| 聯(lián)發(fā)科二季凈利環(huán)比下滑12% 下調(diào)芯片出貨目標(biāo) | ||
| 7月31日下午消息，聯(lián)發(fā)科今日公布第二季度財(cái)報(bào)。第二季度營(yíng)收470.44億元(新臺(tái)幣，下同，約合人民幣92億元)，環(huán)比下滑1%。凈利潤(rùn)63.77億元(約合人民幣12.5億元)，環(huán)比下滑12.1%。 聯(lián)發(fā)科稱，營(yíng)收和凈利下滑主要受手機(jī)市場(chǎng)需求下滑與價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的影響。此外，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理謝清江表示，第三季度為淡季，受全球經(jīng)濟(jì)不確定性影響，加上手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，今年第三季度業(yè)績(jī)將僅溫和增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收約新臺(tái)幣517億至555億元，將環(huán)比增長(zhǎng)10%至18%。 此外，謝清江還宣布，今年將下調(diào)10%的智能手機(jī)和平板電腦芯片出貨量目標(biāo)，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年智能手機(jī)芯片將出貨4億套，平板電腦芯片將出貨4500萬(wàn)套。隨著芯片出貨量的下調(diào)，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收預(yù)計(jì)將較去年下滑5%至10%。 謝清江還表示，聯(lián)發(fā)科今年LTE芯片出貨量目標(biāo)保持不變，仍為1.5億套，LTE芯片將占中國(guó)大陸40%市場(chǎng)，占全球20%。謝清江還透露，20nm將在年底量產(chǎn)，16nm也將于年底推出，預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)。 來(lái)源:新浪科技 |
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