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華天科技集成電路封裝技術(shù)項(xiàng)目:將新增銷(xiāo)售收入超6億元
華天科技（西安）有限公司高可靠高密度集成電路封裝技術(shù)和多芯片超薄扁平無(wú)引腳集成電路封裝測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目，總投資76920萬(wàn)元，項(xiàng)目通過(guò)升級(jí)改造1000平方米左右相關(guān)生產(chǎn)配套基礎(chǔ)設(shè)施，利用公司掌握的薄芯片高精度貼片等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)由單芯片封裝到多芯片封裝的突破，有效減小QFN等系列集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品厚度、體積。
項(xiàng)目完成后，年新增QFN等系列高可靠高密度集成電路和多芯片超薄扁平無(wú)引腳集成電路封裝測(cè)試能力18億只，新增銷(xiāo)售收入64703萬(wàn)元，新增就業(yè)706人。
來(lái)源：西安晚報(bào)
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