國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備 實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功
12月23日，由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。
西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體大硅片生長(zhǎng)設(shè)備及關(guān)鍵工藝的研究工作，在半導(dǎo)體硅單晶生長(zhǎng)領(lǐng)域精耕細(xì)作多年，先后主持承擔(dān)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目以及地方政府的科技攻關(guān)項(xiàng)目。近年來(lái)，該研發(fā)團(tuán)隊(duì)以我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大需求為導(dǎo)向，緊密圍繞大尺寸硅單晶生長(zhǎng)關(guān)鍵技術(shù)裝備和核心工藝、晶體生長(zhǎng)過(guò)程建模與熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造、關(guān)鍵變量檢測(cè)原理與信息處理技術(shù)、晶體生長(zhǎng)控制理論與技術(shù)方法、系統(tǒng)集成與硅片品質(zhì)管控、成果的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面取得了重大突破，獲得了一批重要的標(biāo)志性成果。
西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司是以建設(shè)世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體大硅片制造企業(yè)為目標(biāo)的行業(yè)骨干企業(yè)。2018年起，西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊(duì)與該企業(yè)建立了促進(jìn)成果轉(zhuǎn)化、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊密協(xié)作關(guān)系。雙方發(fā)揮各自的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以開發(fā)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備及核心工藝為目標(biāo)，針對(duì)7-20nm集成電路芯片要求，開展技術(shù)攻關(guān)。所研制的面向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的硅單晶生長(zhǎng)成套設(shè)備按照集成電路硅單晶材料的要求，成功生長(zhǎng)出直徑300mm，長(zhǎng)度2100mm的高品質(zhì)硅單晶材料。實(shí)現(xiàn)了采用自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)技術(shù)裝備，拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級(jí)硅單晶材料的重大突破并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。這一成果的取得，達(dá)到了基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究相互支撐，產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作、解決國(guó)家重大需求的明確目標(biāo)，充分體現(xiàn)重大科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，為加快解決我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“卡脖子”問(wèn)題提供有力支撐的突出作用。
據(jù)悉，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶材料是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)此領(lǐng)域的突破，對(duì)于滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需要、擺脫在此領(lǐng)域受制于人的局面意義重大。目前國(guó)際五家企業(yè)占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額，形成世界范圍的壟斷。
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